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机遇和挑战共存 创新与发展并举

随着芯片制造技术和电路设计技术的不断发展,特征尺寸越来越小,器件集成度越来越高,可集成的电路和  (本文共2页) 阅读全文>>

《信息技术与标准化》2019年06期
信息技术与标准化

半导体封装产业标准化综述

在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导...  (本文共5页) 阅读全文>>

《电子工业专用设备》2017年04期
电子工业专用设备

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

2017年"第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"于6月22日在江阴隆重召开,来自国内外的1000余名业界人士出席本...  (本文共2页) 阅读全文>>

《装备制造技术》2012年05期
装备制造技术

论半导体封装生产设备可靠性改善

半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠性分析与改善尤为重要...  (本文共3页) 阅读全文>>

《半导体信息》2010年03期
半导体信息

中国半导体封装市场概述

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,...  (本文共2页) 阅读全文>>

《中国集成电路》2008年03期
中国集成电路

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简...  (本文共6页) 阅读全文>>