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IGBT在SMPS中展露头角

绝缘栅双极晶体管(IGBT)自由美国RCA和GE公司于1982年发明以来,经过工艺上的不断改进和技术创新  (本文共2页) 阅读全文>>

《微电子技术》1996年02期
微电子技术

第三代16Mb DRAM芯片尺寸为60~65mm~2

据报道,第三代16MbDRAM芯片尺寸非常小为60~65mm2,日立制作所已从1995年3月起开始销售样品。在1块芯...  (本文共2页) 阅读全文>>

《中国集成电路》2010年09期
中国集成电路

国际半导体技术发展路线图(ITRS)2009年版综述(7)

5.4产品的代和芯片尺寸模型在这部分,我们将讨论"产品代"(produc...  (本文共12页) 阅读全文>>

《微电子学》1985年Z1期
微电子学

10微瓦维持功耗的256k CMOS SRAM

每年,手提式小型计算机及其它携带式的装置已经用越来越大的存贮容量来装配。这种用电池供电的装置要求每...  (本文共3页) 阅读全文>>

《微电子技术》1995年04期
微电子技术

富士通出售16M位快速存储器,与AMD共同开发,芯片尺寸为87.12mm~2

据《SermiconductorWorld》Vol.13,No.12报道:富士通公司业已开发5V单电源的16M位快速存储器...  (本文共1页) 阅读全文>>

《中国集成电路》2010年10期
中国集成电路

国际半导体技术发展路线图(ITRS)2009年版综述(8)

为了提高生产效率,必须要增加工艺过程中每一步的产出。如果能一次对几个芯片进行曝光,那么无疑是一个提高生产效率的好办法。这...  (本文共10页) 阅读全文>>