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SOC:问题及对策

半导体技术的发展,给系统集成(SOC)提供了关键的技术支撑。由于半导体工艺技术的不断进步,特征尺寸越来越小,在一个芯片上可以集成的晶体管数目越来越多,目前已经达到10~8~10~9个晶体管;另一方面,由于IC设计技术的不断更新换代,设计效率的提高,已经可以将整个系统集成到整个芯片上。$$市场驱动给SOC提供了良好的发展空间。集成电路是中间产品,必须将它装入到整机上才能发挥其作用,具体地说是通过印刷电路版(PCB)来集成到整机上去的。由于PCB板中各种IC芯片之间的连线延迟较大,再加上PCB板体积大、重量大、可靠性差等原因,使得整机系统的性能及可靠性受到严重影响。随着高性能系统对系统复杂度、处理速度、功耗、功能多样化的要求,在现代信息处理与通信系统如网络、多媒体、移动通信中迫切需要开发高性能的SOC芯片。$$综观半导体产业的发展,基本是每隔20年就有一次大的变革。在从60年代开始的第一次变革中,IC公司从系统公司中分离出来;而从8...  (本文共2页) 阅读全文>>

《电子与电脑》2007年05期
电子与电脑

我看“以应用为导向”这句话

在电子行业也是摸爬滚打有一段日子了,写的、谈的、想的基本脱不开功耗、线宽、晶体管数目、电压、频率……之类内容。大概学工科出身的人都已经习惯甚至有些其乐融融于此了,然而这次我却想说说应用,另外一种更直观更通俗的存在。究其原因一来是因为兜来转去的几个话题已经说得有些乏善可陈了;二来也是由于本期专辑所讨论的平板显示所勾引。从LEO的显示原理一字不差,死扣细节地加以论述的话,想必这本杂志早就要被束之高阁。不如来说点新奇的玩意更能...  (本文共1页) 阅读全文>>

《中国高校科技与产业化》2002年11期
中国高校科技与产业化

教育行业的中国“芯”

随着INTEL新的Northwood奔腾4的上市,CPU的主频也达到了2.5GHz。按照摩尔定律的预测,平方英寸芯片单位上的晶体管数目每过18个月就将增加一倍,成本则下降一半。芯片技术的发展也一直遵循着这条定律。在应用的驱使下,软件的升级速到近验意XP.变得度越越来切实择也越来越谨慎,什么样的PC适合于教育系统? 目前的教学网多采用客户机/服务器架构(C/S架构),较大型的运算主要由服务器完成,客户机上本地运行的应用软件对硬件的要求不高。最佳途径之一。 此外,高科技带来了新技术教学的同时,也带来了无形污染噪声。硬盘的转动声、CPU风扇的声音是电脑噪声的两大来源,教学网中的电脑要求这两种噪声都降到最低。在讲究能源节省、绿色环保的今天,选择总体功耗最低的电脑也是教育系统所要面对的问题。而且,电脑必须保证系统的长期稳定性,这是教育系统的最低要求。 选择合适的“瘦客户机”,必须首先确定其CPU。因为CPU不仅占据相当份额的成本,还会影响...  (本文共1页) 阅读全文>>

《现代信息科技》2018年02期
现代信息科技

概述CMOS集成电路应用面临的问题

1晶体管的数目1958年,世界上第一个晶体管在美国诞生,并且只有2个晶体管。然而2008年,一个存储器中包含的晶体管就达到了惊人的40亿个之多,其指数倍的增长速度引起了人们的重视。有数据显示,单芯片上的晶体管数目每18个月就会翻一番,这就是著名的摩尔定律。Inter微处理器中晶体管数目与年份的关系如图1所示。在图中可以清楚的看出,从1971年到2011年,微处理器的晶体管数目呈直线上升,而且丝毫没有下降的迹象,2005年达到将近20亿个。专家们预测在未来10年还可以持续按比例缩小晶体管的尺寸,但是10年之后这个方法就没有效果了。晶体管数目越多,随之产生的功耗就会越大,延迟也会增大,这会给工业生产和制造带来很大的影响,比如成本会相应地提高。虽然可以按比例缩小晶体管尺寸,从而减小延迟与功耗,但是当晶体管数目增加到无法缩小的时候,就会造成功耗过大、运行速度减缓的问题。因此,我们可以提出一些猜想。(1)从晶体管的制造材料入手。晶体管由半...  (本文共2页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2007年07期
集成电路应用

计算光刻驱动DFM的拥有成本

45和32nm节点的可制造性需要新的策略。计算光刻提映甸......‘随着晶体管数目的增加、芯片功能和性能的日益提高.集成电路的几何尺寸变得越来越小这需要以一种史无前例的方法来改造设计和制造流程。当关键技术、工具和接口开始出现并且展示它们的实际价值时.制造与设计之间的壁垒瓦解得比预测的还要快。在这种转变中,设计流程的基本元素和制造实践都处于一个激烈变化的阶段。计算光刻(eomPutationa一ithograPhy)是一种能够预测和预防设计中的系统问题的技术.它是因光学光刻工艺日益增长的复杂性而产生的。计算光刻的最新进展提供了继续扩展在设计和制造流程中所孺变化的能力,以支持各种先进工艺技术获得良好的制造成品率。多年以来,设计、掩膜版制造和晶圆制造三者之间存在定义良好的传递关系。设计者由于受到制造所定义的设计规则的限制采用多边形结构从电路图表或寄存器传递层(R丁L)角度来实现物理功能。掩膜版制造厂生产的掩膜具有满足掩膜规则约束所定...  (本文共5页) 阅读全文>>

《世界电子元器件》2008年05期
世界电子元器件

可定制微控制器:适用于中到大批量制造的过渡型解决方案

集成冶路应月功的四才挑战采用的晶体管数目晶体管数目会直接影响到裸片和封装尺寸、芯片成本及功耗。尽管生产工艺的不断进步使晶体管的面积越来越小,但静态和动态功耗取决于晶体管的数目。晶体管数目仍然是系统效率的一个重要指标。所需时钟周期数目这一因素影响性能和功耗。越来越高的时钟频率,加上日益缩小的工艺几何尺寸,使得在给定时间间隔内有更多的时钟周期,但却使功耗增加。时钟周期数目越少,意味着功耗越小。应用产品的开发时间这一因素对产品的市场接受度影响极大。一个产品如果错过了最佳的上市时机,整个开发工作可能就失败了。在许多情况下,软件开发比硬件开发所需要的时间更长。非经常性工程成本(NRE)如掩模制造成本及硬件和软件开发成本。工艺越先进,NRE费用越高,这超出了许多应用的承受范围。四大技术比较微控制器(MCU)这是一种信息处理与控制的通用器件,通过软件可用于各种不同的应用中。应用开发工作只限于软件开发与验证,NRE成本由特定MCU架构的所有用户...  (本文共3页) 阅读全文>>