分享到:

表面安装技术的新发展

表面安装技术(SMT)起源于50年代末随着半导体集成电路的发明而出现的厚薄膜混合集成电路。由于陶瓷基板质地坚硬,不便于打孔进行元器件插装,外贴元器件开始采用片式元器件,这样,出现了片式电容、片式电阻,有源元器件则采用裸片以丝焊或倒装片等形式进行组装。进入70年代后,混合集成电路的应用开始由军用领域向工业及民用领域扩展,生产规模迅速扩大。70年代末80年代初,传统的印制电路板由原来的插件焊接组装,借鉴混合电路的工艺,逐步地改变为以表面安装为主,这种组装厚度薄、体积小、可靠性高及便于自动化生产的特点使其逐步成为电子组装的主导技术。$$表面安装很快形成了一个大行业,一大批片式元器件制造商、印制版制造商、表面安装设备制造商及辅料制造商云集该行业,面向这一行业进行设计、研发、生产和营销活动。加之,90年代以来,随着信息化步伐的加快,笔记本电脑、移动通信手机、掌上电脑、数码相机这类膝上及手持产品的普及,永无休止的小型化要求使得对表面安装技术...  (本文共4页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2005年01期
印制电路信息

表面安装技术的新发展

表面安装技术(SMT)起源于50年代末,随着半导体集成电路的发明而出现的厚薄膜混合集成电路。由于陶瓷基板质地坚硬,不便于打孔进行元器件插装,开始采用片式元器件,于是出现了片式电容、片式电阻,有源元器件则采用裸片以丝焊或倒装片等形式进行组装。进入70年代后,混合集成电路的应用开始由军用领域向工业及民用领域扩展,生产规模迅速扩大。70年代末80年代初,传统的印制电路板由原来的通孔插接组装,借鉴混合电路的工艺,逐步改为以表面安装为主,这种组装厚度薄、体积小、可靠性高及便于自动化生产的特点使其逐步成为电子组装的主导技术。表面安装很快形成了一个大行业,一大批片式元器件制造商、印制板制造商、表面安装设备制造商及辅料制造商云集该行业,面向这一行业进行设计、研发、生产和营销活动。90年代以来,随着信息化步伐的加快,笔记本电脑、移动通信手机、掌上电脑、数码相机这类膝上及手持产品的普及,永无休止的小型化要求使得对表面安装技术的市场需求空前强劲,使该...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子机械工程》1985年01期
电子机械工程

表面安装技术

.什么是衰面安装技术 70年代后期,由于微电子组装技术的发展,芯片载体、电阻芯片、电容芯片、片状品体管与印制板高密度组装得到了大力的开发,出现一个新的技术术语—表面安装技术(Su-rface Mounted Te。hnology,匀汀写为SMT)。丧而安装技术的内容包括适合表面安装的元器件(称为表面安装器件,缩写SMD)、基板、取放设备、元器件粘贴、焊接、测试和设计等一整套技术。.1一义看,棍合集成电路早就应用了表面安装技术,毯板可以是陶瓷基板、被釉钢墓板、印制板……。而现在大部分文献中的表面安装技术主要指印制板的表面安装技术。80年代,表面安装技术已成为举世瞩I_I的新技术,82年开始,国际棍合微电子学会(SHM)、国际电子组装学会(IEPS)和美国电子组装会议(NEPCON)年会都把表面安装技术作为重要专题来讨论,期刊、杂志发表的论文更是层出不穷。 表面安装技术与常规印制板组装技术相比,有以下一些优点: (l)常规的印制板安...  (本文共10页) 阅读全文>>

《电子与封装》2003年06期
电子与封装

光表面安装技术

1引言 目前,随着光技术、尤其是光通信和光信息处理的迅猛发展,光电子器件在电路板上的组装技术已不适合于光电子发展的要求,高数据传输速率、高密度、高性能、低成本组件技术和系统微型化已成为时代的迫切需求。解决小型化、低成本和高性能封装需要的关键是光表面安装技术(SMT)。 SMT又称为表面组装技术或表面贴装技术,是一种高度自动化、系统化的综合性技术。SMT是以微电子电路表面安装为基础发展起来的封装技术,1 977年开始发展的sMT是电子元器件组装的革命,它不仅可缩小体积、减轻重量、提高组装密度、可靠性和电路速度、减小电磁干扰和射频干扰的程度,而且易于实现制造工艺自动化、降低生产成本。因此电子产品越来越多地应用SMT。1990年,全球采用SMT组装的电路组件约占电路组件的25%,2000年已达60%,预测到2010年将达80%。目前,SMT已迅速推广到光电子领域,成为光电子器件实现高速、高组装密度、高可靠性的重要技术之一。子表面安装器...  (本文共4页) 阅读全文>>

《半导体技术》1991年02期
半导体技术

国内外表面安装技术的发展状况

随着表面安装技术的发展,片式元器件也相继发展起来。所谓片式元器件(简称SMC、SMD)是指无引线或引线极短的适合于表面安装的新一代的超小型电子元器件。 表面安装技术(SMT)是一种新型的组装投木,它是将片式元器件用贴装机贴装在印刷电路板表面,通过再流焊、波峰焊等方法焊接在基板上。这种组装技术称之为SM T。它具有组装密度高、速度快、可靠性好、自动化程度高等优点,此外,采用SMT还可以大大减小电路的寄生参数,节省空间和印刷电路板的面积(面积可减小70%)。从而使电子产品实现了轻、薄、短、小的特点。 表面安装元器件(SMC、SMD)按功能分有片式无源元件、片式有源器件和片式机电元件三种类型。下面将对表面安装元器件及表面安装技术的现状及未来发展描述如下。 1国外表面安装元器件的现状 1.1发展速度快、品种多、规模大 八十年代以来,国外SMC、SMD和SM T迅速发展,并在电子工业各个领域迅速推广应用,SMC、SMD的生产厂商与日俱增。...  (本文共6页) 阅读全文>>

《航空电子技术》1987年04期
航空电子技术

国外表面安装技术新动态的分析

自1986年初以来,表面安装技术(S从勺在欧美等国的电子行业中又掀起了一个布潮。这个高潮并不是来自市场上的需求,而是由于与这·方面有关的表面安装器件(s MD)的组装机制造厂商做了推销宣传所致。正因为如此,所以市场上的需求役有如想像那样迫切。表面安装技术在电予行业中的地位究竟如何呢?它是否在未来几年内可以完圣取代传统插式组装法呢?这需要我们作些粗洗的分析。 顾名思义,表面安装法就是把电子完器件置接装(焊接)在印制线路板的表面上,而无需把元器件的引脚擂入板子的孔内。这样做,印制线路板本身就不必经过钻孔这一道工序。单就这一项来看,的确可以为电子工业在组装技术上来一个革命性的尝试。 在任何加工过程中,我们总是要迫求最佳效益的。这无非是把生产成本降到最低而同时把质量提得最高。表面安装技术正是朝着最佳效益方向迈进的一种组装法。其情况表现如下: 第一,表面安装器件(S MD)的引脚要比传统式元器件的引脚细小得多。至于传统式元器件的引脚,为了...  (本文共2页) 阅读全文>>

《半导体情报》1988年06期
半导体情报

蓬勃发展中的表面安装技术(SMT)

一、前 一互一 一...户 .目~. 口 当前电子产品的新潮流是向轻、薄、短、小发展。被誉为“组装革命”的麦面安装技术正在改变着电子工业的生产方式。表面安装技术(SMT)已成为一种日益流行的印制电路板(PCB)元件的贴装技术,它将取代传统的电路板钻孔插装方法(THM)。这种技术具有接触面积大、装配密度高、重量轻、可靠注高等优点。若采用SMT可使PCB灼尺寸减小70%,成本相应降低50%。一些专家们预测,SMT即将成为安装技术的主流,预计到1990年SMT将占世界市场的50%。而传统的插装方法以及相应的轴向或径向引线元件和泳准的DIP都将被淘汰。 白八十年代初至今夕在混合集成电路方面美国一直处于领先地位,与此同时微组装技术也得到了极大均发展。然而白从SMT间世以来,整机厂可以不依赖于t昆合集成电路的小型化而实现整机的小型化。这就意味着大量的混合集成电路市场将被SNl’r所取代。 SMT既吸收了混合电路的先进的微组装工艺而又以价格较...  (本文共9页) 阅读全文>>