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新技术快速崛起SOI芯片应用广泛

绝缘衬底硅SOI芯片是一类制作在硅衬底和SiO_2绝缘隔离层上的厚度仅在1μm以下的顶层硅膜内的  (本文共2页) 阅读全文>>

《农业知识》2017年15期
农业知识

我国研制出首款鸡55KSNP芯片

近日,中国农业科学院北京畜牧兽医研究所鸡遗传育种团队,在对中外鸡种全基因组重测序的基础上,整合对重要经济性状功能基因的显著位点,开展了自主芯片设计,研制出...  (本文共1页) 阅读全文>>

《电子工程师》2002年10期
电子工程师

Focus的FS454芯片应用于Xbox系统

Focus公司推出的 FS454芯片将应用于微软的Xbox视频游戏系统。 FS454包括 4个 DAC,采用专利的等比例缩放和 2 ...  (本文共1页) 阅读全文>>

《管理科学文摘》1997年07期
管理科学文摘

高频芯片应用范围的扩大

介绍了美国国防部远景研究项目局(ARPA)在创制微波和毫米波段单片集成电路(MIMIC)技术方面新研究计划的情况.这项...  (本文共1页) 阅读全文>>

《通信保密》1989年03期
通信保密

RSA芯片的发展概况及趋势

本文综述了基于RSA公开密钥密码体制的芯片的一些发展情况,...  (本文共12页) 阅读全文>>

华中科技大学
华中科技大学

新型GaN基倒装LED芯片技术研究

GaN基倒装LED芯片具有低热阻、大电流、低封装成本、密排列等优势,可用于高功率和高可靠性要求的光源,一直备受业界青睐。近年来,采用倒装结构的GaN基紫外LED正在逐步替代汞灯,应用于紫外光固化、防伪检测、医学光疗、荧光分析、杀菌消毒、空气和水净化等领域,具有重要的研究价值和广阔的应用前景。目前紫外倒装LED芯片的外量子效率受多种材料和器件因素影响,还与蓝光倒装LED存在较大差距。本论文针对提高GaN基蓝光和近紫外倒装LED芯片的外量子效率和器件可靠性,提出了新颖的器件结构和设计方案,在芯片制备工艺方面做了大量探索和优化,部分研究的芯片技术不仅适用于蓝光倒装LED芯片,也适用于紫外倒装LED芯片。本论文研究内容主要包括以下几个方面:(1)设计和制备具有宽反射带、反射率大于95%的TiO_2/SiO_2分布式布拉格反射镜,由三个波段分布式布拉格反射镜级联而成。采用ITO透明电极和宽反射带分布式布拉格反射镜组合作为GaN基蓝光倒装L...  (本文共112页) 本文目录 | 阅读全文>>