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MCM推动高密度封装技术发展

多芯片组件(Multi Chip Module,即MCM)是90年代以来发展较快的一种先进混合集  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体情报》1990年06期
半导体情报

VLSI高密度封装技术概览

该文简介了VLSI高密度封装...  (本文共8页) 阅读全文>>

广东工业大学
广东工业大学

高密度封装装备高速高精度运控系统的智能细调及实现

高密度封装装备是电子封装产业的核心装备,其运动性能特性直接影响着电子封装产业的发展和电子封装产品的质量,目前高密度封装装备主要有高密度焊线机和高密度晶圆级倒装机。高密度封装装备技术是一门多学科的综合性高技术,主要目的是满足芯片封装技术高速化和高精度化的需求。高速高精度运控系统是高密度封装设备的核心技术,直接影响着整个设备的高速化和高精度化。本文根据高密度封装设备的运动性能优化要求,重点研究了高速高精度运控系统前馈控制运动参数智能细调方法的设计及实现。本文主要研究工作内容如下:1、了解高密度封装装备高速高精化的研究背景与意义及其国内外研究现状,并结合本课题组高密度封装装备高速高精度运控系统的研发需求,确定了本课题的主要研究内容和方案。2、介绍高速高精度运控系统的结构构成和工作原理,对高速高精度运控系统进行运动性能分析。对比分析现有的智能控制方法,提出一种通过智能细调优化运动控制参数的方法来提升系统的运动特性。通过实验获得运控参数细...  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子与封装》2003年01期
电子与封装

高密度封装

本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片...  (本文共4页) 阅读全文>>

《今日电子》2000年06期
今日电子

在丹佛市举行的会议表明高密度封装技术水平达到了新的高度

先进的封装技术所涉及的领域正在迅速的扩大。今年4月25日到28日在美国丹佛市的Adams Mark饭店举行了HD(...  (本文共1页) 阅读全文>>

《现代电子技术》1980年60期
现代电子技术

我国超大规模集成电路高密度封装技术成果令人瞩目

新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉:...  (本文共1页) 阅读全文>>