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CMP技术走到尽头了吗

化学机械抛光(CMP)这个应用于半导体晶圆表面平坦化的工艺技术,已经发展到尽头了吗?$$ 在Semicon   (本文共2页) 阅读全文>>

《橡塑技术与装备》2017年14期
橡塑技术与装备

低介电常数聚合物材料的研究进展

论述了低介电常数聚合物材料的研究进展,着重介绍...  (本文共4页) 阅读全文>>

《浙江大学学报(工学版)》2009年05期
浙江大学学报(工学版)

多孔低介电常数材料研究进展

具有低介电常数的多孔材料适合于集成电路方面的应用.从组成与结构、制备方法和介电性能等方面,分别介绍了以无机材料、有机材料、无机/有机复合相为基体的多孔低介电常数材料,其介电常数分别可以...  (本文共6页) 阅读全文>>

《半导体技术》2004年02期
半导体技术

低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

本文概述了低介电常数材料(LowkMaterials)的特点、分类及其在集成电路工艺...  (本文共4页) 阅读全文>>

《半导体情报》2000年02期
半导体情报

VLSI互连线系统中的低介电常数材料与工艺研究

阐述了超大规模集成电路 ( VLSI)特征尺寸的减小及互连线层数增加引起的互连线电容增加的问题。具体总结了为提高 ...  (本文共5页) 阅读全文>>

吉林大学
吉林大学

含三氟甲基低介电常数高分子材料的制备及性能研究

本论文通过在聚合物分子结构中引入三氟甲基基团,研究低介电常数材料结构与性能之间的关系。我们通过两步法合成含三氟甲基苯基侧基的环氧树脂,并使用芳香胺固化剂二氨基二苯甲烷(DDM)和4,4’-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂,研究环氧树脂和固化剂结构对环氧树脂性能的影响。为了得到高性能低介电常数材料,我们使用含萘双氟单体和不同的双酚单体通过缩聚反应制备一系列含萘聚芳醚酮低介电常数材料PNAEK,并表征其性能。我们通过去甲基反应,制备含酚羟基和三氟甲基的聚芳醚酮HPNAEK,作为大分子固化剂,改善环氧树脂韧性,并通过静电纺丝技术制备超低介电常数纤维膜材料,HPNAEK能显著改善环氧树脂的热稳定性、介电性能和疏水性。  (本文共114页) 本文目录 | 阅读全文>>