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混合信号IC向更高集成度发展

数字消费电子产品的推陈出新以及功能的不断增加,对集成混 合信号解决方案提出了更高需求,同时也加剧了混合信号I  (本文共2页) 阅读全文>>

《现代电子技术》2005年10期
现代电子技术

富士通推出高集成度WiMAX系统芯片

富士通微电子 (上海 )有限公司日前宣布推出一款高集成度 Wi MAX系统芯片 - - MB87M340 0。该芯片符合IEEE...  (本文共1页) 阅读全文>>

《电子设计应用》2005年09期
电子设计应用

Fusion融合技术兼备高集成度和灵活性

市场对于高集成度和灵活性无休止的需求,促使模拟器件、FPGA、MCU以及ASIC等供应商争相开发可编程系统芯...  (本文共1页) 阅读全文>>

《华中理工大学学报》1970年50期
华中理工大学学报

集成制造系统中集成度评价方法研究

在CIM技术中一个很重要的问题是如何评价系统的集成程...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子产品世界》2012年08期
电子产品世界

从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(1)

背景:Tamara Schmitz博士准备转型成为一名工程经理,于是向Dave Ritt...  (本文共2页) 阅读全文>>

《电子产品世界》2012年09期
电子产品世界

从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念

背景:Tamara Schmitz博士准备转型成为一名工程经理,于是向Dave Ritter...  (本文共2页) 阅读全文>>