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五大类PCB用基材提升CCL技术水平

我国覆铜板(CCL)业在未来发展战略中的重点任务,具体到产品上讲,应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力  (本文共2页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2019年06期
覆铜板资讯

抓住未来新机遇 提升中国覆铜板新水平——第二十届中国覆铜板技术研讨会报道

2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(...  (本文共6页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2019年06期
覆铜板资讯

《覆铜板资讯》2019年总目录

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《覆铜板资讯》2019年06期
覆铜板资讯

挖潜创新 培育成长新动能

本文对当前覆铜板经营形势作了研判,并在企业改变经...  (本文共3页) 阅读全文>>

《有色金属科学与工程》2020年01期
有色金属科学与工程

覆铜板废边角料熔炼渣熔化温度研究

覆铜板废边角料是一种具有明显"高硼低铁"特征的电子废料,为使覆铜板废边角料冶炼过程中具有合适的熔化温度,采用化学试剂配置合成了17组"高硼低铁"渣,利用RDS-2010型智能测试仪通过半球熔点法测定其熔点。对所测得数据进行了多元非线性回归分析,得到了熔化温度与熔炼渣化学组成之间的数学表达式,基于回归方程考察了FeO含量(w(Feo))、F...  (本文共5页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2020年01期
覆铜板资讯

战“疫”! 覆铜板界在行动

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