分享到:

锐迪科推出首款支持HSDPA双模射频芯片

近日,锐迪科微电子推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模射频芯片。作为TD-SCDMA产业联盟的重要成员  (本文共2页) 阅读全文>>

《物理通报》2008年05期
物理通报

华迅公司第二代射频芯片在西安问世

西安华迅微电子有限公司继2006年成功开发出我国首款GPS芯片组之后,经过一年多艰苦的技术攻关,近日成功研制出第二代射频...  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体信息》2017年02期
半导体信息

三星5G跨越重大里程碑 28GHz射频芯片进入商品化

三星电子正式宣布,该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成,准备进...  (本文共2页) 阅读全文>>

《电子设计应用》2003年09期
电子设计应用

Broadcom推出高性能蓝牙射频芯片BCM2004

博通公司(Broadcom),推出的蓝牙芯片家族Blutonium中的新成员BCM2004蓝牙射频芯片,专为与高通公司移动站调...  (本文共1页) 阅读全文>>

《电子产品世界》2001年20期
电子产品世界

引领3G时代Philips率先发布3G射频芯片及软件

全集成3G射频芯片10月25日,在Philips半导体举办的“亚洲移动通信媒体论坛”上,该公司推出了业内首个全集成...  (本文共1页) 阅读全文>>

华南理工大学
华南理工大学

低功耗、小面积BLE射频芯片研究与设计

随着物联网(IoT)需求的日益增长,低功耗蓝牙(BLE)技术已成为无线设备的一种短距离通信的流行解决方案,尤其是BLE通信传输距离延伸后对自动化、工业控制、智慧家庭等应用变得更加实用,因此BLE不仅具有科学研究意义而且还具有重要的应用价值和广阔的市场前景。为了延长电池的寿命,通常BLE设备需要长期稳定的工作,低功耗设计是BLE技术最重要的要求。BLE射频芯片是BLE设备中的关键芯片,同时也是功耗占比最大的芯片,如何在满足BLE射频指标要求的同时,实现低功耗和低成本的射频芯片设计一直是科研人员关注的问题。本文围绕BLE射频芯片低功耗和小面积的关键技术展开研究,着重对BLE射频芯片的接收链路和发射链路的核心模块进行研究和设计。所设计的BLE射频芯片通过0.11μm RFCMOS工艺进行流片验证。本文主要研究工作和创新点如下:(1)提出了一种共享电感的接收前端射频方案。该方案由天线开关、匹配电路、Inductor-Less低噪声放大器...  (本文共147页) 本文目录 | 阅读全文>>