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MIS封装工艺使金线消耗量降低三成

2010年,长电科技技术创新将集中于五大领域:MIS多圈阵列四边无引脚的封测工艺技术、高密度硅穿孔(TSV)的封  (本文共1页) 阅读全文>>

华中科技大学
华中科技大学

MEMS器件设计、封装工艺及应用研究

MEMS 封装是MEMS 的关键技术之一,而且其封装占整个MEMS 器件成本的50~80%。本文采用理论、数值模拟、实验等方法系统的研究了MEMS 和光电子器件气密封装工艺中的关键技术问题。本文同时在此基础上,开发了MEMS 压力传感器和硅微机械陀螺仪的批量化封装工艺。研究工作的创新点总结如下: 1)在国内首次系统的研究了MEMS 封装工艺,建立了MEMS 器件级封装工艺规范。论文中以清洗、贴片、引线和气密封帽工艺为重点,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点。对焊料贴片工艺建立了四种模型,分析了贴片工艺中焊料孔洞对器件导热性能的影响,其结果表明焊接层中的孔洞对焊接结点导热性能的影响很大。当孔洞过大时,焊接结点的热阻会迅速增大,芯片温度会迅速升高。以脊型波导激光器为例计算了孔洞对芯片温升的影响。研究了粘胶贴片中贴片胶的热膨胀系数和杨氏模量对芯片翘曲的影响,在此基础上设计了粘胶贴片工艺方法,并通过实验对...  (本文共159页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子制作》2013年07期
电子制作

电子器件间互联与封装工艺技术分析

随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高...  (本文共2页) 阅读全文>>

《今日电子》2003年12期
今日电子

集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸

与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规...  (本文共1页) 阅读全文>>

《材料导报》2011年13期
材料导报

染料敏化太阳能电池封装工艺的研究进展

染料敏化太阳能电池(Dye-sensitized solar cells,DSSC)作为第3代太阳能电池而受到广泛关注,但使用寿命短一直是制约DSSC进入实用阶段的主要因素之一。液态电解质的DSSC往往因为电解质挥发或渗...  (本文共6页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2003年08期
集成电路应用

先进IC封装工艺设备及关键技术

本文综述了封装工艺发展历程及趋势...  (本文共5页) 阅读全文>>