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电子级环氧塑封料发展迅速

电子材料是发展微电子工业的基础。作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料,随着芯  (本文共2页) 阅读全文>>

《热固性树脂》2009年01期
热固性树脂

环氧塑封料的未来发展趋势

随着微电子技术以及封装技术的飞速发展,对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后,环氧塑封料将向以下几个...  (本文共1页) 阅读全文>>

《精细与专用化学品》2008年Z1期
精细与专用化学品

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。环氧塑封料(简称塑封料,Epoxy Molding Compound,EMC)作为封装电子器...  (本文共3页) 阅读全文>>

《中国集成电路》2006年04期
中国集成电路

浅析全球环氧塑封料的发展状况

本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工...  (本文共4页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2004年05期
集成电路应用

绿色环氧塑封料研究

为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置...  (本文共5页) 阅读全文>>

《材料导报》2008年S1期
材料导报

环氧塑封料热膨胀性能的研究进展

简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题,综述和探讨了环氧塑封料...  (本文共4页) 阅读全文>>