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百万门级FPGA芯片研制成功

本报讯 日前,时代民芯公司百万门级FPGA芯片完成全部仿真实验,顺利通过功能、性能、可靠性等多种指标测试,这标  (本文共1页) 阅读全文>>

《农业知识》2017年15期
农业知识

我国研制出首款鸡55KSNP芯片

近日,中国农业科学院北京畜牧兽医研究所鸡遗传育种团队,在对中外鸡种全基因组重测序的基础上,整合对重要经济性状功能基因的显著位点,开展了自主芯片设计,研制出...  (本文共1页) 阅读全文>>

《电子工程师》2002年10期
电子工程师

Focus的FS454芯片应用于Xbox系统

Focus公司推出的 FS454芯片将应用于微软的Xbox视频游戏系统。 FS454包括 4个 DAC,采用专利的等比例缩放和 2 ...  (本文共1页) 阅读全文>>

《管理科学文摘》1997年07期
管理科学文摘

高频芯片应用范围的扩大

介绍了美国国防部远景研究项目局(ARPA)在创制微波和毫米波段单片集成电路(MIMIC)技术方面新研究计划的情况.这项...  (本文共1页) 阅读全文>>

《通信保密》1989年03期
通信保密

RSA芯片的发展概况及趋势

本文综述了基于RSA公开密钥密码体制的芯片的一些发展情况,...  (本文共12页) 阅读全文>>

华中科技大学
华中科技大学

芯片上的三维细胞培养模型构建及其应用研究

细胞是生物体基本的结构和功能单位,已知除病毒以外的所有生物均由细胞组成。由于任何多细胞生物体中的细胞都存在于包括临近细胞和细胞外基质在内的三维微环境中,所以无论是在基础研究、药物筛选或是组织工程和再生医学等领域,构建三维细胞培养模型都具有重要意义。近年来,随着材料学、工程学等学科在生命科学领域的交叉应用,一批基于微加工技术和组织工程技术的细胞三维培养模型被提出,并广泛被应用于细胞治疗、药物开发以及再生医学等领域。然而,由于目前的三维细胞培养方法依然不能满足生物医学发展的需求,针对这一现状,本文基于芯片等新方法提出了四种新型的三维细胞培养模型,应用于器官和疾病芯片的药物筛选以及组织工程等生物医学领域。主要研究成果如下:(1)构建了一种高通量的三维伤口愈合芯片模型,用于体外研究细胞的三维生长过程。该模型基于微流控芯片加工技术制作了一种新型的高通量SU-8网格芯片,细胞被三维接种于芯片的每个网孔中,形成一种新颖的中空三维细胞球体结构,...  (本文共123页) 本文目录 | 阅读全文>>