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电路仿真设计的利器——multiSIM7

multiSIM7是加拿大InteractiveImage Technology公司(简称IIT公司)推出的一款  (本文共2页) 阅读全文>>

权威出处: 电子报2004-01-25
《价值工程》2018年17期
价值工程

电路仿真技术概述

电路仿真是电力电子产品开发设计过程的重要组成环节,在功能强大的电路仿真平台通过仿真获得电路的响应特征,并对数据...  (本文共4页) 阅读全文>>

《中国新通信》2015年14期
中国新通信

基于电路仿真技术的电子教学研究

随着我国科学技术的不断发展,我国的仿真技术也已经上升到了一定的水平,并在实践生活中得到了广泛的推广。电路仿真技术在电子教...  (本文共1页) 阅读全文>>

《现代电子技术》2005年10期
现代电子技术

ST为其MCU设计推出新款内电路仿真器

意法半导体公司 (ST)近日推出为 ST72 5 61微控制器系列设计的 ST7MDT2 5 -DVP3内电路仿真器。该款多功...  (本文共1页) 阅读全文>>

华北电力大学(北京)
华北电力大学(北京)

IGBT的可靠性分析及电路仿真模型研究

伴随着科技的进步,电力电子技术的发展蒸蒸日上,其在电力系统领域中得到了广泛应用,这在一定程度上也促进了电力电子器件的开发与应用。绝缘栅双极晶体管(IGBT)作为新型电力电子器件的代表,对实现节能减排,缓解我国能源长期供应不足的形势起着至关重要的作用,也因此受到了越来越多的人们青睐。然而IGBT模块在封装过程中,难免会在焊料层中产生空洞。空洞的存在严重地影响了模块的散热性能,致使芯片局部温度过高,从而降低IGBT模块的可靠性和使用寿命,甚至导致IGBT失效,因此研究焊层空洞对IGBT芯片温度的影响,对于提高IGBT的模块的可靠性和寿命具有十分重要的意义。本文针对焊料层中的空洞对IGBT芯片温度的影响展开了研究。根据IGBT模块的七层结构,构建了三维有限元模型,对比了芯片焊层空洞和衬底焊层空洞对芯片温度的影响,重点分析了芯片焊层中空洞类型、大小、形状、位置及数量等不同条件下IGBT模块的温度分布以及对IGBT可靠性的影响,为IGBT...  (本文共62页) 本文目录 | 阅读全文>>

江西理工大学
江西理工大学

光滑磁控忆阻器的非线性模型构造与电路仿真

忆阻器(Memristor)与细胞神经网络(Cellular Neural Networks,CNN)作为非线性科学领域的两项新发现,它们正成为该领域的研究热点。从本质上来说,忆阻器为一类内在具备较为特殊记忆能力的非线性电阻,CNN则为一类内在具备较为特殊的自动联想记忆能力的非线性系统,将两者结合起来形成的新型非线性系统的记忆能力在很大程度上可能会得到增强。本文主要工作包括设计新型光滑磁控忆阻器,把它和CNN恰当地结合在一起,分析该新型光滑磁控忆阻CNN的动力学特性,搭建其相应的非线性电路来仿真验证;同时构建了一种能够产生隐藏混沌吸引子的基于忆阻的非线性系统,在对该系统的具体动力学行为做出了详细的分析后,对其应用于实际物理电路中的可行性做出理论验证。本文的核心工作详细如下:(1)设计了一个新的能够产生混沌现象的传统四维CNN,同时定义了一个光滑连续的磁控忆阻器模型,将其替代分段线性函数作为上述传统四维CNN的输出模块,通过增加两...  (本文共64页) 本文目录 | 阅读全文>>