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中芯导入90纳米工艺试产

据美联社(AP)报道,我国内地第一大晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)日前表示,计划从2005年开  (本文共1页) 阅读全文>>

《电子测试》2005年02期
电子测试

纳米工艺竞赛起跑

为了达到低成本与高集成的终极目标,工艺微缩化成为芯片厂商晋级的必要手段。本期的封面故事、焦点探索分别聚焦于"闪存"与"FPGA",这两大产品恰好是纳米工艺的率先实现者,本次专题不仅讨论整体市场...  (本文共1页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2004年07期
集成电路应用

联电宣称其90纳米工艺超过台积电

日前,台联电(UMC)宣称其在90纳米制造工艺方面已经超过了竞争对手——台积电(TSMC)。台联电于2003年3月宣布采用90纳米工...  (本文共1页) 阅读全文>>

《中国集成电路》2004年12期
中国集成电路

分析师预计90和65纳米工艺的需求低迷

分析师表示,虽然大型硅晶圆代工厂商继续开发90和65纳米制造工艺,但市场对于这些工艺的需求似乎很小。例如,全球最...  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体技术》2002年06期
半导体技术

Altera和TSMC合作开发基于Nexsys的PLD90纳米工艺技术

Altera和TSMC今天宣布他们在TSMC的NexsysTM技术之上开展技术合作,该技术用于芯片系统(SOC)的...  (本文共1页) 阅读全文>>

《真空科学与技术》1994年03期
真空科学与技术

纳米工艺和真空技术

科学(science)和工业(industry)之间存在着如图1所示的桥梁。现在,即使是最精细的半导体元件也还没有进...  (本文共2页) 阅读全文>>