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低温共烧陶瓷技术概论

2000年以来,全球新一代电子技术发展得相当迅速,在市场对于新一代产品轻薄短小的要求下,电子  (本文共3页) 阅读全文>>

西安科技大学
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基于LTCC内埋式元件设计与建模研究

低温共烧陶瓷技术(LTCC)成长迅速已成为许多微电子封装领域的关键技术之一,利用低温共烧陶瓷技术制作的模块具有很多优异的性能:设计灵活性、可重新分配结构、紧密性、可靠性等,使得低温共烧陶瓷技术应用广泛,如医学检测微型化仪器,射频和微波通信模块等。近年来低温共烧陶瓷内埋式元件建模研究已经取得了很多成果,但随着内埋式被动元件复杂度增加,低温共烧陶瓷技术建模工作难度加大,如何建立合适的等效电路模型并且通过模型库完成集成电路模块的电路设计是的主要研究方向,目前这方面的研究在国内还很少。论文首先探讨低温共烧陶瓷技术、工艺制程和内埋式被动元件的设计流程,并且针对低温共烧陶瓷制做过程比较分析电磁模拟与量测软件的具体作用。其次重点探讨建立修正T型等效电路模型的理论过程,通过仿真得到修正T型等效电路模型可预测电感元件的并联谐振点、串联谐振点、接地谐振点。电感结构的不同会导致其物理性能和电气参数的变化,论文以π等效电路为基础量测低温共烧陶瓷内埋式元...  (本文共71页) 本文目录 | 阅读全文>>

西安电子科技大学
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基于LTCC技术的窄带带通滤波器的研究

本文以微波核心无源组件之一的滤波器作为主要的研究内容,基于多层结构的低温共烧陶瓷技术设计了一款低通滤波器和两款不同结构的窄带带通滤波器。本文介绍了低温共烧陶瓷技术的材料特性、应用领域以及微波滤波器的基本原理和设计方法,基于低温共烧陶瓷技术建立了电感和电容基本电路元件的三维结构模型和用于电路参数提取的不同等效电路模型;采用HFSS和ADS对建立的模型进行了仿真,比较了不同结构的电感、电容的优缺点;应用基本的电感、电容模型设计了一款截止频率为3.4GHz的低通滤波器,仿真结果表明,带通滤波器通带中回波损耗最小为15dB,插入损耗最大为0.67dB,体积仅为3.2mm×1.6mm×1mm。应用插入损耗法和微波网络的等效变换的方法,设计了两款中心频率分别为3.4GHz和2.4GHz的窄带带通滤波器,并利用元件之间的耦合效应,对器件性能进行了改善。中心频率为3.4GHz的带通滤波器,体积为3.8mm×2.8mm×0.8mm,相对带宽为5....  (本文共70页) 本文目录 | 阅读全文>>

西安电子科技大学
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基于LTCC技术的小型化巴伦和滤波器设计

本文在对巴伦的基本原理和耦合传输线奇偶模阻抗特性研究的基础上,基于LTCC技术设计了中心频率分别为1.35GHz和1.70GHz的两款小型化Marchand Balun。通过HFSS建模仿真和分析,研究了耦合线宽度对Marchand Balun性能的影响,提出了两种改变耦合区段奇偶模阻抗的方法,改善了Marchand Balun的性能。两款Marchand Balun的体积分别为3.2mm×1.6mm×1.3mm和3.2mm×1.6mm×1.15mm。研究了集总元件滤波器引入传输零点的规律和方法,通过Designer仿真,分析了不同类型低通滤波器的衰减特性。根据滤波器的设计指标要求,采用HFSS设计了一款截止频率为1.35GHz椭圆函数七阶低通滤波器。通过对滤波器模型物理结构的优化,减小了滤波器内部元件间的寄生耦合效应,改善了滤波器的性能。仿真结果表明,滤波器截止频率为1.35GHz,滤波器的通带到阻带的截止率陡峭,在1.61G...  (本文共70页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子科技文摘》2003年01期
电子科技文摘

陶瓷材料

0300124低温陶瓷共烧技术——MCM-C 发展新趋势〔刊〕/冉建桥//微电子学.—2002,32(4).—287~290(D)介...  (本文共2页) 阅读全文>>

西安电子科技大学
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低温共烧陶瓷电路板在不同安装条件下的热仿真分析与试验研究

低温共烧陶瓷技术具有高集成度、高性能的特性,经过几十年的研究、发展,已经在射频、通信及医疗电子等领域广泛使用。由于低温共烧陶瓷电路板在封装时很难与封装金属的热膨胀系数相匹配,封装退火后会使电路板产生较大变形与热应力;同时,部分电路板的结构设计不合理,在热环境中也会产生较大的热应力,从而影响电路板的正常使用。因此,对低温共烧陶瓷电路板进行热故障排查、结构优化及热试验分析已成为迫在眉睫的工作。本文采用有限元软件对低温共烧陶瓷电路板在热环境下的热响应进行分析,通过与试验测量结果对比,保证热仿真分析有效性的同时,研究了不同安装条件对电路板表面变形与应力应变的影响,进而总结出电路板及相关电子产品的安装底板选取原则,为相关电子产品在恶劣环境中如何减小应力提供参考。本文所做研究工作主要有:(1)阐述了热力学的相关理论,研究了基于有限元方法的热力学仿真分析技术。通过不同材料层合板结构的热应力算例进行了理论解析解与仿真结果的对比,验证了仿真方法的...  (本文共96页) 本文目录 | 阅读全文>>

华东理工大学
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低温共烧陶瓷CaO-B_2O_3-SiO_2的组成、结构与性能的研究

电子信息技术的发展增大了对性能优良、烧结温度低的基板材料的需求,也引起了人们对低温共烧陶瓷(LTCC)的关注。CaO-B203-SiO2(CBS)具有烧结温度低、介电常数小、介质损耗小、与硅片热膨胀系数接近等优点,是理想的基板材料,成为研究的热点。本文使用固相反应法制备CBS混合粉体,再通过常压烧结制备CBS陶瓷。本文通过文献查阅和相图分析,初步确定CBS陶瓷的组成范围,分别设计了不同B2O3含量、Ca/Si比值、添加剂ZnO、Zr02含量等四个系列共十六个CBS组成配方,在900~1000℃温度范围内烧结2 h,并再通过DSC、XRD、SEM、红外光谱、宽频介电谱仪等测试方法重点研究了 B203含量、Ca/Si比值以及添加剂对CBS的结构和性能的影响,从中得到一定的规律,并获得相应条件下CBS的最优配方。研究结果表明:B203作为低熔点氧化物,能够降低CBS陶瓷中液相出现的温度,促进CBS陶瓷烧结。CaO和Si02是形成硅灰石...  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>