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氧化铝陶瓷材料制作的工艺简介

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al_(2)O_(3)含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650-1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘(TodayHot)材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al_(2)O_(3)含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al_(2)O_(3)含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺人部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下:$$一、粉体制备:$$将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下,...  (本文共2页) 阅读全文>>

《中国粉体工业》2018年03期
中国粉体工业

氧化铝陶瓷的制备与应用

引言氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,拥有十分广泛的用途,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。1.氧化铝陶瓷的概述1.1氧化铝陶瓷的性质氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。1.2氧化铝陶瓷的分类氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650℃~1990℃,透射波长为1μm~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承...  (本文共4页) 阅读全文>>

《中国陶瓷》2018年07期
中国陶瓷

基于专利分析的中国氧化铝陶瓷材料技术发展趋势研究

0引言氧化铝陶瓷(Alumina Ceramics)是以α-Al2O3为主晶相结合成的陶瓷产品,根据其产品内Al2O3含量的不同,氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐磨、耐腐蚀及耐高温等一系列优良性能,其广泛应用于陶瓷、纺织、石油、化工、建筑及电子等各个行业,是司氧化铝陶瓷材料技术的应用趋势,对检索到的1481件专利逐条进行了对比分析,分析结果以供相关我国企业、高校及研究院所参考。1我国氧化铝陶瓷材料2007年至2016年间专利申请及应用情况的分析主要从以下几方面对我国氧化铝陶瓷材料的相关专利进行了对比分析:1.专利公开趋势分析;2.申请类型分析;3.IPC技术构成分析;4.专利申请国别分析;5.专利申请人类型分析。1.1专利公开趋势分析从图1可以看出,我国氧化铝陶瓷材料领域10年间申请发明、实用新型、外观设计专利共计1481件,其单年专利申请量从2007年的48件经历10年的高速发展上升到2016年的379件。其中...  (本文共6页) 阅读全文>>

《中国建材》2017年01期
中国建材

中国建材总院重要科技成果展示——薄膜电路用大尺寸精密氧化铝陶瓷基片

大尺寸精密氧化铝陶瓷基片是当前混合集成电路的首选材料,对IC技术的提高与发展具有重要的意义。中国建筑材料科学研究总院陶瓷科学研究院对氧化铝陶瓷基片的研究最早可追溯到上世纪70年代,制备工艺是采用流延法和注浆法。“九五”至“十一五”期间,针对用户需求,相继开展并完成了“低表面粗糙度陶瓷基片”和“特种微晶陶瓷基片”等项目的研究,解决了包括凝胶注模等多项关键制备技术,获得了表面粗糙度小于Ra=0.006μm的材料,为批量制备氧化铝陶瓷基片奠定了技术基础。针对国内高等级薄膜电路用大尺寸氧化铝陶瓷基片(4”、5”)主要依赖进口的现状,结合多年以来的技术积累,陶瓷科学研究院开展了氧化铝陶瓷基片产业化研究,产品规格品种和应用领域进一步拓宽,产能规模得到了有效扩大。成果简介成果一:高质量、大尺寸陶瓷素坯成型技术氧化铝陶瓷基片生产的核心技术是高质量陶瓷坯片的成型,要求成形坯片表面平整光滑,厚度均匀一致,烧结收缩率稳定,而且具有良好的柔韧性以满足后...  (本文共3页) 阅读全文>>

《机电工程技术》2016年10期
机电工程技术

氧化铝陶瓷基片高效减薄和超光滑抛光加工研究

0前言氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,是氧化物中最稳定的物质,具有机械强度高、硬度大、耐磨、耐高温、耐腐蚀、高的电绝缘性与低的介电损耗等特点,广泛用于机械、化工、生物医学、电子电力、航天航空等领域[1]。在机械方面可以制造各种陶瓷刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承等;在电子电力方面可以制成氧化铝陶瓷底板、基片、陶瓷膜以及各种电绝缘瓷件、电子材料、磁性材料等;在化工方面可以制成氧化铝陶瓷化工填料球、无机微滤膜、耐磨蚀涂层等;在医学方面可以制造人工骨、人工关节、人工牙齿等;在建筑卫生陶瓷方面可以制成氧化铝陶瓷衬砖、研磨介质、陶瓷保护管、氧化铝球磨介质等;在航空航天方面通过制备高温耐热纤维,用于航天飞机上的隔热瓦和柔性隔热材料等[2-4]。氧化铝陶瓷基片,是在96%~99%氧化铝陶瓷材料中添加了适量的矿物原料烧结而成的电子陶瓷基片,对膜电路元件及外贴切元件起支撑底座的作用。由于氧化铝陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能好...  (本文共7页) 阅读全文>>

《陶瓷学报》2017年04期
陶瓷学报

氧化铝陶瓷的低温连接

0引言氧化铝陶瓷机械强度高、介电损耗小、绝缘电阻大、硬度高、耐磨、耐腐蚀、耐高温和抗热冲击,广泛应用于航空、军事、机械、石油、化工、建筑及电子等各个行业[1,2]。但是,由于脆性大、烧结温度高和加工困难等缺点,氧化铝陶瓷难以制备成尺寸大、形状复杂的构件,因此其应用范围也受到了很大的限制。使用陶瓷连接将简单的结构陶瓷部件组合成形状复杂的构件,对于降低其生产成本,拓展其应用范围具有重要意义。目前,对于氧化物陶瓷烧结体的连接方法主要包括:钎焊法[3]、黏结法、燃烧反应法[4,5]及微波加热连接法[6,7]等。其中,使用传统的钎焊法发展最为成熟。但是钎焊法使用金属相作为连接层连接氧化铝结构陶瓷存在一些问题,一是钎焊接头的强度低于氧化铝陶瓷基体,二是接头中因氧化铝陶瓷和焊接金属的热膨胀系数的不匹配而产生热应力,三则是一般钎料如锡、铅等熔点低,使得接头耐高温材料性能不足,且耐腐蚀性能差。黏合剂黏结法工艺简单、效率高和成型性能好,但是粘接得到...  (本文共3页) 阅读全文>>