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星箭公司将OSR基片国产化

本报讯 近日,秦皇岛经济技术开发区星箭特种玻璃有限公司传来喜讯:今年4月初,该公司订单量已超去年全年订  (本文共1页) 阅读全文>>

《中国高新区》2017年06期
中国高新区

论基片平移对蒸发镀膜膜厚均匀性的改善

本文对比了蒸发镀膜过程中基片不移动和基片在正方形区域内做平移运动两种情形的膜厚均匀性特性。计算得出,对于基片不移动情形...  (本文共2页) 阅读全文>>

《宇航材料工艺》2002年03期
宇航材料工艺

高频基片复合材料的研究进展

介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及...  (本文共6页) 阅读全文>>

《磁性材料及器件》1974年01期
磁性材料及器件

等外延处理石榴石基片

用液相等外延改进了稀土镓石榴石基片表面处理,由X—射线...  (本文共4页) 阅读全文>>

西安理工大学
西安理工大学

金属/氧化铝复合散热基片的制备及其性能研究

由于LED具有节能环保等优异性能,使得其应用广泛。但是散热问题是LED发展的一大限制,尤其是大功率的LED元件,其散热问题的解决之一在于封装材料的选择,散热性好的封装材料有利于LED芯片热量的导出。作为封装的基片材料,应具有与芯片匹配的热膨胀系数和一定的电气绝缘性,同时满足高的热导率。氧化铝基片仅满足一定的要求,而金属-氧化铝复合基片,不仅满足热膨胀系数和电气绝缘性的要求,而且结合了金属本身的特性,满足了热导率的要求,提高基片散热性能。在氧化铝基体中,添加高导热相,使得复合材料的内部导热链可以完整的形成,进一步提高热导率,使其散热性满足电子器件的微型化和大功率化等要求。本文结合流延成型工艺与真空烧结工艺制备了金属-氧化铝复合散热基片,研究了致密度、热导率、抗弯强度,并分析了几种散热基片的击穿强度和散热性能。研究结果如下:(1)与其他Me-Al_2O_3基片对比,Ni-Al_2O_3复合基片的热导率较高,且比纯Al_2O_3基片的...  (本文共77页) 本文目录 | 阅读全文>>

《微细加工技术》1987年Z1期
微细加工技术

半导体工艺中基片的冷却方法

本文首先叙述冷却基片的各种方法。然后介绍LK—2型离子束蚀刻机所采用的半导体致冷器冷却...  (本文共7页) 阅读全文>>