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SoC需要验证

目前芯片一次投片成功率(first silicon)只有35%左右,主要原因就是验证不够充分。SoC设计的验证需要投入大量的资源(已占整个设计资源的60%~80%),而随着设计规模的增大,验证技术已经落后于设计和制造能力,使模拟和验证成为整个设计流程的瓶颈,给提高设计生产率造成了障碍,因此如何更快更好地完成验证工作是目前业界所关注的问题。 $$SoC验证流程 $$那么什么是验证呢?Janick Bergeron给“验证”下的定义是“证明一个设计的功能是否正确的过程”。SoC的验证贯穿整个设计流程,对从行为级HDL设计一直到tape-out之前都需要做足够多的验证工作。SoC的验证包括功能验证(Function verification)、等价性检查(Equivalent checking)、静态时序分析和时序验证(Static timing analysis & Timing Verification)、物理验证(Physica...  (本文共3页) 阅读全文>>

安徽大学
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基于SVA的NFC验证方法研究

在系统芯片SoC (System-on-Chip)实现过程中,仿真验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的70%-80%,验证的工作量是设计的几倍,再加上上市时间(Time-to-Market)需求的紧迫性,功能验证已经成为了现代芯片设计中的最大瓶颈。传统的功能验证方法由于可观察性差,可追踪性不强,导致无法快速定位问题,验证周期长,验证平台可重用性差,自动化水平低。针对这些问题,本论文以SoC芯片SEP0718的研发为依托,研究了基于SVA(SystemVerilog Assertion)的验证方法。该方法利用断言技术的优势来弥补动态仿真的不足。根据SEP0718中NFC (Nand Flash Controller)的特点开发了NFC断言IP (Intellectual Property),并将该IP用于两种不同的验证平台中:BFM(Bus Functional Model) module级验证平台和...  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>

合肥工业大学
合肥工业大学

IP芯核设计和验证技术的研究

随着科技的发展,半导体工艺制程进入超深亚微米时代,在一个小小芯片上集成上百万甚至上亿个晶体管成为现实。集成技术的飞速发展使得IC(Integrated Circuit)设计与制造业引起了一股整合潮流,系统芯片(SoC,System on a Chip)是当前技术发展的必然趋势,现在任何芯片厂商都以面积最小化、功能最大化为自己的发展方向。SoC的出现带来诸多优点的同时,也给电路设计和验证带来新的挑战。本论文以微控制器软核设计和验证为例,重点研究SoC总线架构技术、IP核集成和重用技术、SoC验证技术。论文的主要工作和成果如下:1.论文讨论了SoC的设计和验证方面的关键技术。文中详细讨论了SoC的设计和验证的挑战,IP(Intellectual Property)核集成和重用技术,验证IP的重用技术以及功能验证自动化。2.论文设计了一个八位RISC(Reduced Instruction Set Computing)微控制器软核,该...  (本文共97页) 本文目录 | 阅读全文>>

电子科技大学
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SOC软硬件协同方法及其在FPGA芯片测试中的应用研究

一个SOC芯片的面市包括了设计、验证和生产等,其中验证所耗费的时间和费用占了整个SOC芯片成本的70%-80%。因此,对SOC验证技术的研究已经成为当今世界IC行业的发展重点之一。本论文主要研究了软硬件协同验证方法及其在FPGA芯片测试中的应用。主要完成了以下四方面的工作。第一、为了同时兼顾架构级验证和事务级验证,提出并且验证了一种SOC软硬件协同验证系统的四层架构模型,即应用层、事务层、传输层及通道层。在这种结构中,充分考虑了使用不同硬件通道(即PCI、USB、PCI-E和以太网接口等)、验证不同模型(即事务级模型、架构级模型等)和采用不同设计语言(汇编、C/C++、VHDL/Verilog等)等在SOC验证中的不同需求。第二、为了实现PC机上的EDA软件数据与硬件加速器上的被测试对象(DUT)端口数据之间正确和有效的交互,提出并且验证了具有自主知识产权的SOC软硬件协同系统软硬件通讯协议。本论文中实现的SOC软硬件协同验证平...  (本文共247页) 本文目录 | 阅读全文>>

西安电子科技大学
西安电子科技大学

SOC系统中闪存控制器的设计与验证

目前,智能手机市场争夺已趋白热化,也促进手机性能的日益丰富、强大和不断翻新,并因此改变了全民的通信生活。手机中的多媒体功能对高性价比的RAM,ROM和DSP等有很大的依赖,其中ROM,工程师通常选用NANDflash,因其具有非易失、抗震、大容量和低成本的特点,并且NAND flash已经形成了成熟的产业规模。本文基于某公司一款新型手机基带芯片项目,基于SOC的IP集成设计思想,介绍其SOC系统中闪存控制器的设计与验证。论文首先介绍了NAND flash的结构、功能和特性,应尽量理解闪存的配置资源以开发高质量的控制器。因此论文以市场中比较典型的一款三星和一款美光闪存芯片为主尽可能详细的分析了其结构,原理及内部资源配置,以及介绍了新的ONFI闪存标准。控制器以AHB和AXI为SOC总线接口,可以以从设备的身份受处理器控制,也可以主设备的身份与片上网络相连进行数据交互。同时,设计的控制器闪存芯片接口能很好的与闪存芯片协议匹配,进行高...  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>

合肥工业大学
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验证平台的可重用性研究

随着集成电路制造技术的快速发展,系统芯片逐渐成为现实。但系统芯片的发展遇到了一系列挑战,系统芯片的验证问题就是其中之一。验征已成为芯片设计的瓶颈,其大约占整个芯片设计的70%,而且随着集成电路设计规模和复杂度的不断提升,其所占比例还将呈现上升趋势。因此仅仅降低设计费用是不够的,还需要尽可能降低验证费用。在今天系统芯片中,片上重用的IP模块数越来越多。如何快速的验证这些IP模块和整个系统已成为系统芯片验证的难点和热点。本文重点围绕可重用性验证方法学展开研究。在此基础上,分析了IP单独验证平台,并讨论了该验证平台中总线功能模型和总线监视器的设计方法,研究了基于任务和基于状态机两种总线功能模型的实现方式在可重用性方面的区别,并提出了总线监视器的可重用性设计规则。最后进一步讨论了SOC集成验证平台的设计方法,并对其在数据组织、使用工具、系统安全以及在管理上的考虑作了详细分析。  (本文共87页) 本文目录 | 阅读全文>>