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聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片研究

微流控芯片型微全分析系统的研究是目前分析仪器发展的重要方向与前沿,本论文对PDMS微流控芯片进行了基础性研究。研究内容包括:软印法制作微流控器件的新型微加工工艺;PDMS微流控芯片的检测系统的构建;PDMS微流控芯片的应用研究等。以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为材料,设计并完善了软印法制作微流控器件的新型微加工工艺流程,设计并加工出了不同规格的PDMS-PDMS微流体芯片和PDMS-玻璃微流体芯片。构建了两套PDMS微流控芯片荧光检测系统,即CCD微流控芯片荧光检测系统和光电倍增管(PMT)微流控芯片荧光检测系统,开发了基于LabView的光电倍增管微流控芯片荧光检测系统数据采集与回放软件,能够完成荧光信号采集、显示、和存储以及回放的功能。利用PDMS微流控芯片对FITC标记的精氨酸、甘氨酸、谷氨酸混合物进行了电泳分离,分离电压为200v/cm,分离时间不到120秒;通过拍到的荧光显微图像对电泳注样过程中复杂的样品分子积聚与解聚现  (本文共105页) 本文目录 | 阅读全文>>

上海交通大学
上海交通大学

PDMS在微流控生物芯片技术中的新型应用

本论文研究了PDMS(聚二甲基硅氧烷)在微流控芯片技术中的新型应用,包括纳米粒子改性PDMS用于微流控流道的制作;PDMS转印用于关键器件-聚合物微针的制作;以及PDMS制作的微阀在微浓度梯度芯片中的应用。本论文的主要工作有:1.概述了微流控聚合物芯片常见的加工方法,重点介绍了热压工艺以及热压工艺中模具的加工方法,并提出一种新型的低成本、快速的热压模具制作法,利用纳米粒子改性PDMS,提高其物理性能,并用改性PDMS做热压模具,制作微流道芯片。2.对聚合物微针的常见加工方法进行综述,并提出一种新型的低成本的实心微针制作方法,充分利用了PDMS精确复制图形,容易脱模的优点,结合体硅工艺和UV-LIGA工艺,制作一种环氧树脂的实心异面采样微针。3.充分发挥PDMS杨氏模量小,容易发生形变的特点,设计制作了一种微流控芯片中的常用器件—微阀,即气动常开的微阀,并应用于一种微阀控制的多分子梯度反应芯片中。本论文工作紧紧围绕统PDMS材料的...  (本文共85页) 本文目录 | 阅读全文>>

天津大学
天津大学

PDMS微流控芯片加工技术及微萃取系统的实验研究

微流控芯片微全分析系统是分析仪器发展的重要研究方向与前沿。本文重点研究了PDMS微流控芯片的加工工艺和液-液萃取分离芯片,作为萃取过程的应用,实现了金属锌离子的在线分离,研究有重要理论意义和广阔应用前景。本文讨论了微流控芯片的设计原理、浇铸法制作PDMS芯片的加工工艺,封装方法及PDMS表面改性等核心问题。研究了PDMS预聚体与固化剂之间的质量配比、固化温度及加热时间对PDMS芯片封接性能的影响,得到了PDMS芯片封接的最佳条件,利用实验证明了最佳封接条件;利用紫外光实现PDMS材料表面改性,处理后PDMS微流控芯片的粘接力增强,亲水性得到改善。利用PDMS微流控芯片进行了的液-液萃取研究,分离了水溶液中的金属锌离子,实现了在线液-液萃取;研究了影响锌离子液-液萃取分离特别是影响两相界面稳定性的主要因素,这些因素包括如表面张力、流体黏度、流体分子极性、萃取通道构型、宽度、表面粗糙度、两相流速及流速比、扩散距离、比表面积、注射泵的...  (本文共79页) 本文目录 | 阅读全文>>

《传感器与微系统》2007年09期
传感器与微系统

聚二甲基硅氧烷微流控芯片的制备

采用印刷电路板技术加工出芯片模具,以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为材料制作出微流控芯片。该芯片由基片和盖片组成,微流控沟道位于基片上,深度和宽度分别为75μ...  (本文共3页) 阅读全文>>

《化学世界》2005年10期
化学世界

用于蛋白质酶解的一体化PDMS微流控芯片

介绍了一种自制的一体化微流控芯片的制作方法。芯片由玻璃片作模具,聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基质。该种方法制得的芯...  (本文共3页) 阅读全文>>

南京理工大学
南京理工大学

PDMS微流控芯片的制备工艺研究

为了制备性能优良的微流控芯片,本文对聚二甲基硅氧烷(PDMS)基片的成型工艺、表面改性工艺以及芯片键合工艺进行了研究,主要的研究工作和成果如下:采用二次模塑成型工艺制作了PDMS基片,工艺流程主要包括玻璃微通道模板的制作、PDMS阳模复制成型以及PDMS基片成型。采用光刻蚀与湿法刻蚀相结合的技术制作了凹形玻璃微通道模板,通过对比实验研究了刻蚀液配方、刻蚀液浓度以及刻蚀时间对微通道刻蚀效果和几何结构的影响。PDMS与固化剂按照10:1的比例进行混合,浇注成型后,90℃条件下固化30min。采用相同的工艺制作了玻璃凸形微通道模板,采用扫描电子显微镜(SEM)进行了几何结构和表面形貌表征,结果显示:基于凸形微通道模板的PDMS基片成型工艺简单,缺陷较多。研究了PDMS基片的紫外改性方法,通过测量接触角和X射线光电子能谱(XPS)表征,确立了紫外改性的工艺参数,并对改性机理进行了讨论。采用光刻法和剥离法进行了阵列电极的制作,并成功键合了...  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>