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多芯片组件MCM的失效率预计研究

1引言 多芯片模块MCM(multi一chip module)是将多个 集成电路裸芯片,高密度地贴装互连在多层布线的 基板上(硅、陶瓷或金属基),然后封装起来构 成能完成多功能、高性能的一种新型微电子模块。 随着MCM被广泛应用于计算机、通信、军事、航 空、航天等领域[‘〕,大多是关重件,其可靠性对 装备及系统的正常使用起着越来越重要的作用。 本研究通过分析多芯片模块的结构和失效模 式,采用极限应力对比法和加速寿命等试验方法建 立其可靠性预计模型,为可靠性指标的确定以及可 靠性设计改进提供依据。 建立MCM的失效率预计模型 结构分析 典型的MCM是在多层布线基板上,采用微电 子技术与互连工艺将电阻器、电容器和电感器等无 源元件(印制、淀积或片式化工艺制成)与IC裸 芯片进行二维甚至三维组合并电气连接,再实施有 机树脂灌封,然后与机械或气密封装构成复合器 件,其基本构成如图1所示。 外壳 l认 当 // 表面膜式元件外贴元器件 图...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子科技导报》1980年80期
电子科技导报

多芯片组件(MCM)的可靠性

1引言多芯片组件(MCM)技术是80年代为适应军事电子装备小型化、高性能、高可靠性的要求而出现的一种集半导体集成电路、微电子工艺、新材料等一系列先进科技成果的电路集成新技术。MCM高度汇集了半导体IC的微细加工技术、混合厚薄膜集成电路技术、微型元器件(片式化、微小型化)技术、陶瓷(厚膜)薄膜与印制电路板(PCB)的多层基板技术,因而是典型的高技术与多技术产品,受到世界各国的高度重视。MCM是当前被人们普遍认为最有发展前途的微组装技术。多芯片组件技术经过10余年的发展,在国外,已基本从技术研究阶段开始走向生产制造阶段。在该技术推向市场的过程中面临三大困难,即如何降低MCM的制造成本,如何提高MCM的可靠性以及如何提高MCM的成品率。在军事、航天、航空、大型计算机等领域取得可靠性研究的阶段成果以后,研究的方向转向商业及民用产品,因而研究的重点也就集中在成本上,主要是多层互连基板的成本。与此同时,对KGD(确实好芯片)的研究也引起了极...  (本文共2页) 阅读全文>>

《武汉理工大学学报(信息与管理工程版)》2005年04期
武汉理工大学学报(信息与管理工程版)

协同工作中工作流建模的MCM方法

1引言企业中许多业务过程均是不同的个体或组织协同工作的过程。工作流技术是实现企业业务过程建模、仿真分析、优化、管理与集成,从而最终实现业务过程自动化的核心技术。利用工作流方法进行业务过程建模和深入分析不仅可以规范企业的业务流程,发现不合理环节,进行过程优化和重组,而且所建立的业务过程模型本身就是企业非常重要的知识库和规则库,可以成为指导企业实施计算机管理信息系统的模型,促进企业信息化建设[1]。工作流模型不仅仅需要明确地表达经营过程中的活动及活动间的关系,而且还要对活动间所传递的信息、活动执行的实体、活动所需要的资源等方面进行定义,这样才能构成一个完整的业务过程模型。目前已有的工作流建模方法主要有:基于活动网络的建模方法、基于Petri网的建模方法、基于语言行为理论的建模方法、基于活动与状态图的建模方法、基于扩展事务模型的建模方法等。它们各有优点,但对工作的协同性均不能进行清晰明确地表达。协同关联图MCM(Multi-Conte...  (本文共5页) 阅读全文>>

《应用科学学报》1980年10期
应用科学学报

MCM互连延时宏模型和物理参数

MCM互连延时宏模型和物理参数来金梅林争辉(上海交通大学)摘要该文给出了MCM互连延时的宏模型.用此宏模型研究了延时与MCM互连物理参数的关系,得出芯片之间的平均距离、负载数是影响MCM性能的重要参数.关键词MCM宏模型延时物理参数1MCM互连延时宏模型MCM(MultichipModule:多芯片组件)是把多块裸露的IC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上,并封装在同一外壳中,形成一个多功能组件.由于MCM包含的都是速度高、I/O端口多的芯片,因而传输延时的研究显得十分重要.图1是传输延时宏模型,其中:L是传输线长度,VDD是驱动器供电电压,l是单位长图1芯片互连和电路模型度电感,K是驱动晶体管跨导,c是单位长度电容,CD是驱动器末端电容,r是单位长度电阻,CL是接收器负载电容.根据实验模型构造方法[1]和量纲分析原理[3],互连延时Δ为Δ=f(L,r,l,c,K,VDD,CL,CD)(1)再应用Pi定理[2]得ΔT0=grL...  (本文共5页) 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

S波段MCM四位数字移相器设计及工艺技术研究

相控阵雷达在军事,航空航天,气象探测,通信等领域应用很广泛。相控阵雷达中的移相器用于控制天线阵中各路信号的相位,可使辐射波束进行快速扫描,对多目标进行搜索,是雷达的心脏。本论文主要是研究S波段四位数字移相器设计和生产工艺。移相器是相控阵雷达T/R组件的关键部件,其精度、尺寸和重量都受到严格的控制。制作出体积小、重量轻、成本低、性能良好的T/R组件是发展的需要。随着相控阵雷达在星载和机载系统中得到日益广泛的应用,这种需要显得尤为必要和迫切。本文采用多芯片模块电路(MCM)技术,实现了S波段四位数字移相器,在技术指标与传统混合集成电路方式相当的情况下,其体积减小2/3,重量减小1/2。论文从数字移相器基本理论展开,综合讨论了各种类型的微带PIN管数字移相器,然后结合工艺,针对开关线型PIN数字移相器进行研究。分析了引起移相器损耗的各种原因,通过仿真软件进行设计优化,并建立了PIN二极管芯片、电感、电容、金丝、金带等材料和元器件考虑封...  (本文共84页) 本文目录 | 阅读全文>>

《化工时刊》2006年06期
化工时刊

MCM—41中孔分子筛的改性及其应用

从1992年Mobil公司的科学家成功的开发了新型的M41S系列中孔分子筛以来,中孔分子筛的研究有了极大发展。其中MCM—41,以其较好的孔型,规整的孔径,孔的高度有序性,特别是它较大的孔容积(0·6 cm3/g),较高的比表面积(700~1 500 m2/g),吸附容量(64wt%of benzene at 50 Torrand 298K),以及良好的热稳定性等诸多特点使它的研究最引人注目[1],并日益广泛地应用于许多领域[2、3],为大分子反应,尤其是石油化工重油组分如渣油大分子催化,多相催化,石化的分离过程,复合材料中的大分子进行择形催化反应提供了无可比拟的有利空间和有效的酸性催化活性[4]。以MCM—41为代表的中孔分子筛的出现,标志着沸石分子筛的合成由微孔进入中孔材料阶段[5、6]。1MCM—41中孔分子筛的合成1.1合成方法MCM—41中孔分子筛一般有水热晶化合成,室温直接合成法,微波辐射合成法等。一般常用的是水热晶...  (本文共4页) 阅读全文>>