分享到:

剥层椭偏法对As~+注入Si热退火过程的进一步研究

一、前 ~七~ 育 T.Lohne:等对离子注人si在不同温度下退火后表面椭偏参数的变化作过研究,但没有得到有规律变化的结果切.莫党等用多人射角法测定了在各种不同温度下退火后As离子注人si非晶层厚度的变化囚.在陈敏麒等最近的工作中得到了用分层模型模拟计算非均匀吸收膜椭偏光参数的方法川。根据此方法,可以对注人层进行剥层测量得到的椭偏参数中和△值,通过数值模拟求得注人层内复折射率的分布.罗晋生等后来的工作阅用背散射实验所得的损伤分布与复折射率分布作了比较,并用这种方法研究了1 xl砰cm一2、150kevAs离子注人的si在,00℃温度下的热退火过程,证实了离子注人引起的非晶层在热退火时发生固相外延,并测出了固相外延的平均速率.本文用这种方法进一步研究了5 xlo“cm一2 As离子注人si在各种不同温度条件下非晶层的退火过程中复折射率分布的变化,得到一些有趣的结果.二、实验方法和结果 实验使用(111冲型硅单晶片,电阻率为3一6...  (本文共3页) 阅读全文>>

《固体电子学研究与进展》1988年01期
固体电子学研究与进展

瞬态退火过程中离子注入层杂质浓度分布的计算

一、gi 言 众所周知,根据LSS理论,在靶温比较低的条件下,由离子注入方法得到的杂质分布为高斯分布。但是,经过注人后必不可少的高温退火过程,注入层杂质分布与退火前相比出现了比较大的偏差。这是由于注入杂质在高温下扩散系数变大,从而发生了再分布。为了减小退火过程中注人杂质的严重再分布,近几年来先后研究了激光退火、电子束退火、红外瞬态退火”,‘’及卤钨灯辐照快速退火’‘,u。相对于常规热退火来说,虽然这些快速退火方法能够大大减小注人杂质的再分布,但与LSS理论曲线相比,注人杂质分布仍然存在着一定扩展,从而不能用LSS理论曲线去代替实际的杂质分布。因此从理论上给出瞬态退火过程中注入层杂质浓度分布是很有必要的。本文在菲克定律的基础上导出了退火后离子注入层的杂质浓度分布,并对此理论结果进行了实验验证。60 固体 电子学研究与进展8卷 二、理论分析 1.腰态退火过程中杂质浓度分市的导出 离子注入损伤层的退火是一个很复杂的过程。虽然离子注入非...  (本文共9页) 阅读全文>>

《固体电子学研究与进展》1988年04期
固体电子学研究与进展

在退火过程中离子注入杂质再分布的二维精确解析模型

一、引 言 离子注入是大规模集成电路制造中的重要工艺,离子注入及其热退火过程中杂质再分布的模拟,对集成电路的设讣和制造有很大指导意义。随着集成电路工艺的不断发展,器件尺寸越来越小,已出现了亚微米器件。因此,一维模型已不能很好描述热退火后离子注人杂质的分布,国外已大量应用二维、三维模型来描述。本文在二维离子注入模拟器FUTIS[“描述的注人杂质分布基础上,导出了在热退火过程中注入杂质再分布的二维解析解。 二、注入杂质再分布模型 对于杂质在半导体硅中的扩散遵循Fi&定律: a卜__,。_..、。\\ 4y。U(D7u)(l) st大量实验证明,当注入杂质浓度不是很高的情况下,可认为扩散系数D为常数,与杂质浓度无关。而对于快速热退火可认为有效扩散系数Deff等于从。f,j是增强因子,仅与时间、注入剂量、能量有关,与杂质浓度无关。N此,IX Di,炉子退火(j=1) Dcfi=f X Di=(2) -j。Df,快速热退火在二维情况下,扩...  (本文共3页) 阅读全文>>

《物理学报》1988年11期
物理学报

退火对W/C周期性多层膜X射线衍射性能的影响

由于金属/c周期性多层膜中组成元素的电子密度差别较大,其x射线衍射本领也大,在x射线光学中,将有重要的作用. 近年来迅速发展的同步辐射x射线源由于光通量大,会使单色器的温度达到500~(I以上“’,因此单色器必须有很好的热稳定性. Ziegler等人乜’用x射线衍射方法和电子显微术研究了一系列金属(w,wRe,Co,cr)/c多层膜的热稳定性,对周期为3.2nm的w/c多层膜,一级衍射强度在650—800%:间迅速下降,出现wos和w的晶化.但他们的x射线衍射研究只限于常规的强度测量. 我们㈨’用精密x射线衍射方法研究了非晶w/c(矗一6nm)和非晶Mo/si(d—12nm)多层膜的低角x射线衍射,并对多层膜膜厚的涨落进行了计算机模拟. 本文用精密x射线衍射技术对非晶w/c多层膜的退火行为进行了精密x射线衍射测量,观测到退火过程中多层膜的周期变大;二级,三级Bragg衍射不断增强(直到800~(:),即使1000~C退火,一级衍...  (本文共7页) 阅读全文>>

《航空学报》1988年05期
航空学报

TC1钛合金透射电镜组织研究

一、试验 用透射电镜研究TCI合金冷轧薄板在退火过程中精细组织的变化,揭示了位错组态与机械性能的关系。 试验用料为厚0 sm。的‘l、犷1钦合金冷轧板材,变形程度为33肠,化学成分见表1o试验用退火温度见表2,退火保温时间为理501;。,采用普通电炉加热。退火后测定室温抗拉性能。 李1确。’价}{一!燕一金的化学成分一川滋户臼.”日:’’厂.门下几可·卜1{·毓习万一_一}_2「1 5.:}:.川。1一{__丫续二…、。一巨巨门0_13一表2退火温度(保温刁5。加)退火温度,找 排膜透射电镜组织分析在H80o电子显微镜上进行。制膜用化学减薄液为30孙氢氛酸加70肠硝酸。双喷电解抛光浪成分为:玲帕正丁醇、79肠甲醉、3帕高氛酸。二、结果及讨论 试验用TCI合余板材冷轧后经9231吸温度退火的光学金相组织见图1。图中只能看出邝*、的颗粒稍有聚集。对不同状态的透射电镜组织见图2至图5。不同温度退火后的室温抗拉性能见图6。 在冷轧板材的...  (本文共5页) 阅读全文>>

《轻合金加工技术》1988年06期
轻合金加工技术

铝箔退火过程中的化学反应

在实验室中对这些情况作一系统的分析。一、前言二、实验 冷轧铝箔经退火处理产生软化,并具有可用去离子水全部湿润的无油表面。为了增强附着力,后一种状态对随后进行的涂漆、印刷或粘结等是十分必要的。但是,铝箔卷的自由展开对于随后的生产过程亦是同等重要的,因为这样的铝箔卷可以高速转动而不致产生擦伤。为了使这两种性质一一“干燥”表面和自由展开状态,都能获得令人满意的效果,两者必须互相兼顾。退火温度高、时间长将使铝箔形成干燥表面并发粘,而低的退火温度和短时间将使铝箔易于展开而不易润湿。 铝箔发粘通常把原因归结于轧制油、轧制油添增剂以及来自轴承、液压传动装置中的漏入油的污染。而且这常被人臆断,认为只有这些才是重要的因素。遗憾的是,没有任何资料对诸如退火炉炉气湿度、加热速度、退火时间、各种环境下铝箔卷的存放状况等因素的影响,以及某种可能的粘结机理作过系统的研究。对由轧制油组成物氧化或裂解生成的反应产物也了解不多。因此,这次研究的目的,就是在严格控...  (本文共6页) 阅读全文>>