分享到:

郑州首条晶圆封装测试生产线投产 年产值1000万美元

晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计  (本文共1页) 阅读全文>>

《集成电路通讯》2008年04期
集成电路通讯

郑州首条晶圆封装测试生产线投产年产值1000万美元

晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶...  (本文共1页) 阅读全文>>

《信息技术与标准化》2004年05期
信息技术与标准化

AMD称将在中国投资1亿美元建设封装测试工厂

全球第二大个人电脑微处理器制造商—AMD称,该公司将在中国苏州投资1亿美元建设一家新的封装测试工厂。AMD中国...  (本文共1页) 阅读全文>>

《新材料产业》2003年10期
新材料产业

微芯拟斥资5千万~7千万美元在华建封装测试厂

据悉,全球最大汽车与家电用的8位元芯片制造商微芯科技公司MicrochipTechnology)近日表示,正认真考虑...  (本文共2页) 阅读全文>>

《电子工业专用设备》2008年11期
电子工业专用设备

进军世界一流封装测试企业——南通富士通三期工程奠基

日前,总投资5亿元人民币的南通富士通微电子股份有限公司三...  (本文共1页) 阅读全文>>

《北京理工大学学报》2013年11期
北京理工大学学报

半导体封装测试生产线模型及其调度方法

针对成都某工厂半导体封装测试生产线上的调度问题,结合封装测试生产线的特点,建立了以完成加工任务为约束条件,同时考虑设备初始状态和切换时间,以最小化设备的最...  (本文共5页) 阅读全文>>