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AMD称将在中国投资1亿美元建设封装测试工厂

全球第二大个人电脑微处理器制造商—AMD称,该公司将在中国苏州投资1亿美元建设一家新的封装测试工厂。AMD中国  (本文共1页) 阅读全文>>

《新材料产业》2003年10期
新材料产业

微芯拟斥资5千万~7千万美元在华建封装测试厂

据悉,全球最大汽车与家电用的8位元芯片制造商微芯科技公司MicrochipTechnology)近日表示,正认真考虑...  (本文共2页) 阅读全文>>

安徽工业大学
安徽工业大学

基于改进混合蝙蝠算法的R公司封装测试车间布局问题研究

车间布局问题始终工业工程专业的一个热门的研究方向,也是各类生产制造型企业一直需要去面对、解决的问题。对于制造型企业而言,在市场需求变化幅度较大、产品更新频率变快、客户定制化需求不断增加的大背景中,如何通过合理、有效、科学的作业车间布局来削减生产成本、增强企业竞争力是亟待解决的问题。但目前许多制造型企业仍然对车间布局的相关改进重视程度不够,而且当前对于生产车间设施布局问题的研究,大多针对小规模设备的布局研究或者各个作业设施的面积相同的情况,对于大规模作业单元布局以及各作业单元所需面积不等的问题研究不足。因此本文针对R公司封装测试车间为研究对象,针对其当前布局情况进行分析研究。首先,本文对R公司封装测试车间布局现状进行分析,总结出当前车间布局的优缺点,为后续优化目标和数学模型的建立提供了方向。针对当前车间布局中出现的相同作业单元在车间内重复出现进行修正并计算出相应作业单元面积,为后续算法提供数据。其次,针对基本蝙蝠算法在处理高维度多...  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>

《北京理工大学学报》2013年11期
北京理工大学学报

半导体封装测试生产线模型及其调度方法

针对成都某工厂半导体封装测试生产线上的调度问题,结合封装测试生产线的特点,建立了以完成加工任务为约束条件,同时考虑设备初始状态和切换时间,以最小化设备的最...  (本文共5页) 阅读全文>>

《半导体信息》2008年05期
半导体信息

郑州首条晶圆封装测试生产线投产 年产值1000万美元

晶诚科学园项目是郑州市跨越式发展重点项目,主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分,计...  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体信息》2007年05期
半导体信息

新型封装测试技术简介

MCM(Multi-Chip MOdule)多芯片模块塑料封装技术:将两个或两个以上的大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上...  (本文共2页) 阅读全文>>