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类球形亚微米碳化硅粉体的制备

采用包混工艺将酚醛树脂和硅粉制备成粉体先驱体,然后经碳化和煅烧,制备出球形度好、粒径分布窄且均匀的亚微米碳化硅粉体,其平均粒径约为0.1μm。亚微米碳化硅粉体的生成过程为硅–酚醛树  (本文共5页) 阅读全文>>

《中国陶瓷》2017年12期
中国陶瓷

硅灰为原料制备类球形亚微米碳化硅粉体

以硅灰为硅源、葡萄糖为碳源制备粉体先驱体,然后经过炭化和煅烧,制备类球形亚微米碳化硅粉体。实验采用1200、1300、1400、1500℃4种温度煅烧样品,并对产物进行物相、粒度、形...  (本文共5页) 阅读全文>>

《北京联合大学学报(自然科学版)》2006年04期
北京联合大学学报(自然科学版)

微米级球形无机化合物的研究进展

微米级球形无机化合物已成为功能材料的重要组成部分。...  (本文共7页) 阅读全文>>

《塑胶工业》2006年02期
塑胶工业

聚合物微米层共挤成型技术及其应用

介绍一种新的聚合物微米层共挤成型技术。首选介绍微米共挤成型的概念、工艺过程及其工艺条...  (本文共4页) 阅读全文>>

《求学》2018年11期
求学

顾健:指纹几乎磨平,只为练就“微米级”的触觉

【主题简述】20多年如一日的勤学苦练,造就了顾健那双精确无误的工匠之手。想想看,一锉刀下去,想锉多少锉多少,而且要精确到微米级别,这得需...  (本文共2页)

权威出处: 《求学》2018年11期
《绝缘材料》2017年08期
绝缘材料

氧化铝微米片/环氧树脂复合材料导热性能的研究

以二维Al_2O_3微米片为填料,采用涂布技术制备了高导热的Al_2O_3微米片/环氧树脂复合材料。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、导热仪等研究了复合材料的结构与导热性能之间的关系。结果表明:...  (本文共6页) 阅读全文>>

《半导体信息》2008年02期
半导体信息

台积电投入0.13微米的嵌入式闪存生产

据《SolidState Technology》2007年第9期报道,台积电公司最近表示...  (本文共1页) 阅读全文>>