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产能封装

跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻  (本文共7页) 阅读全文>>

复旦大学
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新兴产业厂商发展要素研究

在近二三十年来的新经济发展过程,随着先进国家信息技术及其所衍生的相关产业在全球各地的扩散,东亚各国或地区也发展出相对应的各自的新兴主导性产业。而这些经济后进者的新兴产业之所以得以发展成为主导性产业,必然是与某些产业发展的关键性因素有关。究竟是什么因素决定产业得以成功地增长成为一个国家或地区的主导产业,不同的观察角度有不同的论述。本研究从产业与厂商发展的相关理论探讨着手,从中归纳出攸关经济后进者在新经济发展过程的新兴产业厂商发展的影响要素;并从经济发展后进者(本研究以我国台湾地区为例)的新兴产业发展成功经验,实证分析新兴产业厂商发展的关键因素。本文主要内容有三个部分:第一部分:理论文献的探讨与新兴产业厂商发展要素的理论建模。本研究通过对产业发展的相关理论与厂商发展的相关理论中新兴产业厂商成功发展的影响因素探讨分析,而建立新兴产业厂商发展影响因素的产业分析矩阵方式的理论分析模式。第二部分:个案产业分析。将台湾地区IC产业与厂商发展的...  (本文共306页) 本文目录 | 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

芯片封装测试生产线生产周期预测与优化研究

论文受2010年国家自然科学基金项目“设备突发大故障的自组织临界态辨识与风险度量研究”(批准号:51075060)资助。在现代生产制造环境中,高竞争力的产品生产周期是芯片封装测试企业获得成功的关键因素之一,尤其是芯片封装测试生产线设备昂贵、自动化程度高、产品工艺复杂、产品更新换代快,产品的生产周期关系着企业的生死存亡,这就迫使企业必须控制好生产周期,稳固市场竞争力。然而在生产中由由于存在自然变动性、计划性与非计划性停机、重工、设备突发大故障、流动变动性等变动性因素的影响,导致了生产周期研究十分复杂,而芯片封装测试企业的特殊性,也使得其生产周期对变动性更为敏感。本文以芯片封装测试生产线为研究对象,在深入分析了解芯片封装测试生产线特点的前提下,进行生产线的变动性量化、生产周期组成分析、生产周期预测及建立生产周期事前控制策略工作。首先,进入企业实地了解芯片封装测试生产线,对芯片封装测试生产线特点进行归纳分析,抽象出芯片封装测试生产线的...  (本文共86页) 本文目录 | 阅读全文>>

南昌大学
南昌大学

A公司发展战略研究

半导体是周期性较强的行业,移动智能设备的发展驱动行业开启了复苏周期,与此同时,国家从信息安全、产业安全以及产业结构调整等多个角度考虑,更加重视该产业国产化进程的发展。扶持政策以创造内生性市场为主,补贴为辅。A公司是内资封测龙头企业,在国内技术优势显著,有望在大陆半导体的发展浪潮中深度受益。在此背景下,为紧跟甚至引领国内封测发展,对市场环境和企业内部环境进行系统而详细的分析,并在此基础上制定出有针对性且切实可行的公司发展战略,对A公司来说至关重要。本文首先介绍了A公司的历史沿革和企业状况,以及A公司在产业中所处位置,技术情况。通过运用波特五力模型分析工具对A公司外部宏观环境和内部环境进行了深入的分析,分别挖掘中外部环境给该公司带来的机会与威胁,公司内部所拥有的优势和存在的劣势,接着在此分析基础上,运用SWOT分析法,设计出公司可能采取的SO,WO,ST和WT等4种战略,然后结合A公司的实际情况,提出A公司现阶段应采用增长型发展战略...  (本文共75页) 本文目录 | 阅读全文>>

天津大学
天津大学

半导体集成电路封装测试工厂生产能力提升研究

半导体制造业的设备投资非常高昂,设备折旧在产品的成本结构中一般也是最大的一项。对于封装测试工厂,设备综合效率是衡量生产管理水平和成本竞争力的重要指标。研究设备综合效率和提高产能,是为了提高资本的利用率,并最终体现为产品成本的降低。本文以飞思卡尔天津工厂封装部的BGA生产线为研究对象,运用基于TOC的OEE方法,对焊线工序设备综合效率进行研究。该方法综合了两者的优点,TOC提供了系统化的观点,OEE提供了定量化的分析方法。首先根据产能分析和需求分析的结果,定义出瓶颈工序;然后对其进行量化分析,建立OEE模型,找到效率损失点,并确定出主要的改进方向;然后制定出相应的改进行动计划,并设立关键业绩评估指标,以确保所有的改进目标都能实现;最后,对现有产能管理体系进行回顾和检视,根据研究所取得的改进成果对其进行完善,从而使产能管理获得持续性改善。通过本研究,实现了生产条件的最优化,提高了生产线的总体产能,最终达到了降低产品成本的目的。  (本文共57页) 本文目录 | 阅读全文>>

复旦大学
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IC制造业的敏捷供应链优化设计及实施研究

随着我国工业化进程的不断加快,制造业已经成为国民经济的最重要支柱之一,IC制造业作为我国的制造业中主导产业之一,外部竞争环境日益残酷。同时,供应链优化已经成为提高企业核心竞争力的重要手段。然而由于IC制造业同时具备依据订单生产(封装测试)和面向库存生产(晶圆生产)这两种生产特点,而且IC制造业的供应链上节点组织多、加工耗时长、部分关键原材料受供应商产能控制等特点,这些特点使得传统的供应链管理系统已经很难满足IC制造业的需求,IC制造业将面临巨大的挑战。本文在作者长期实践工作的基础上,结合本企业的特征及行业发展的趋势,分析了IC制造业的行业特点,然后结合国内外敏捷供应链的研究成果阐述了IC制造业供应链管理系统信息化中的管理需求。在此基础上,提出了针对IC制造业的敏捷供应链管理系统模型。针对该系统模型,设计了该系统的体系结构、基本功能和流程,并对整个系统进行了详细的数据库设计以及和其他信息系统相连的接口设计。同时针对该系统的技术新且...  (本文共53页) 本文目录 | 阅读全文>>