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材料预加热冲击压缩实验技术及高温下不锈钢的动态响应

1引言人们对常温下材料的冲击压缩已经研究得相当多了,取得了大量的实验数据,但对处于高温条件下材料的动态特性研究甚少。随着科学技术的不断发展,愈来愈多的材料需要在高温环境下工作,因此,研究材料在高温环境下的动态响应是十分重要的。同时,这一方面的研究在天体物理、力学及工程应用上都有十分重要的意义。在利用炸药或轻气炮驱动冲击波的材料动态实验研究中,加热实验样品一般采用两种方法:电阻丝加热方式和高频加热方式。前苏联学者从70年代中期开始研究高温下材料的动态特性,他们主要采用电阻丝加热方式[‘·‘j;80年代后期,美国学者在轻气炮上采用高频感应加热技术进行了一系列的高温冲击压缩实验研究[’·‘j。相对于电阻丝加热方式,高频加热具有很多优点:第一,加热速度快,效率高,可以达到很高的温度,样品的加热仅需1~2分钟;第二,加热的均匀性好,通过设计合理的加热线圈,高频加热可以实现对样品的均匀加热。为了研究高温下材料的动态性能,建立了一套完整的高频...  (本文共9页) 阅读全文>>

《化工装备技术》1989年01期
化工装备技术

新型流体加热器

这是一种利甩燃烧空气进行加热的预加热式加热装置,其效率可高达85%,与其它种类的流体加热器相比:,r该设备具有以下几种 L L ‘特点:‘(11,操作可自动调制,该设备的各种型号均为调制式r(2)有多种燃料可使用,如气体燃料、轻油、重油或混合燃料;(3...  (本文共1页) 阅读全文>>

湖南大学
湖南大学

预加热磨削强化表面残余应力仿真和实验研究

磨削强化技术是利用磨削过程中产生的热量使工件表层快速升温发生奥氏体化,并快速冷却实现马氏体相变;同时经过滑擦、耕犁、切屑形成阶段使工件表面产生形变,在力-热-相变耦合的作用下实现表面强化。通过对工件预加热方法使工件在磨削加工后获得较厚的稳定性高的磨削强化层。磨削残余应力作为衡量工件质量性能的指标之一,其研究对于有效的控制工件表面质量,促进磨削强化工艺的发展和应用具有重要的意义。本文主要对室温和预加热磨削强化过程中磨削力、磨削强化层和应力场进行理论分析和实验研究。论文的主要研究内容如下:1.介绍磨削强化实验中涉及到的实验设备及检测方法,分析预加热温度对工件变形的影响。通过正交实验获得不同工艺参数下的磨削力,建立基于预加热温度、工作台速度、磨削深度、砂轮转速四种变量下的磨削力经验公式,并分析磨削力实际变化规律。2.提出分段变磨削力磨削温度场仿真方法,通过对磨削力离散,获得不同时间段的热流密度,对磨削强化过程中的温度场进行有限元分析,...  (本文共81页) 本文目录 | 阅读全文>>

《高电压技术》2019年05期
高电压技术

水中放电预加热过程的数值模拟研究

0引言1水中脉冲放电是指给水中电极施加脉冲高电压,瞬时放电形成等离子体通道的现象[1]。Yutkin于20世纪30年代开始水中脉冲放电现象的研究,并将液体介质中高电压、大电流脉冲放电时伴随产生的热、光、力、声学等物理效应命名为“液电效应”(electrohydraulic effect)[2]。水中脉冲放电应用广泛,包括高能成形、切割和压模[3];震源模拟[4-5];油田解堵[6];岩石破碎[7]、铸件清砂和管道除垢[8-10];结石破碎[11];脉冲辐射紫外光源[12]和环境治理如污水处理[13-15]等。——在较低电压下,水中放电为热击穿模式[16],一般分为3个阶段:预加热阶段、击穿阶段和主放电阶段。预加热阶段是指电压施加到水间隙上至水中局域温度达到沸点为止的过程。随后紧接着的击穿阶段是指流注形成并发展至连通水间隙导致击穿的过程(借用气体放电中的“流注”概念[17])。主放电阶段则是指水间隙击穿后,电容器储能泄放到水间隙中...  (本文共7页) 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

一种多晶硅还原炉预加热系统的设计与实现

近年来,全球能源的日益紧张导致可再生能源的快速发展,其中光伏产业发展尤为迅速,致使太阳能电池原料—多晶硅的严重短缺,这个问题严重制约着我国光伏产业的发展,目前国内许多太阳能电池厂家处于半停产状态,无原料可生产,另一方面我国多晶硅原料几乎全部靠进口,国外厂家哄抬原料价格,致使多晶硅的价格一路攀升,导致国内生产厂家只能赚取微薄的加工利润。目前,太阳能级多晶硅制备的主流技术为改良西门子技术,但其生产技术被国外厂家垄断,他们拒绝同我们进行技术合作,导致我国原料生产这块严重受制于人。我国的多晶硅还原炉电气系统的研发起步于五、六十年代中期,但到目前为止其核心技术仍然没有完全掌握。由于技术难度大,我国多晶硅还原炉电气系统的工艺技术落后,耗能大,成本高。因此,发展我国自己的具有知识产权的太阳能级多晶硅还原炉电气设备是解决我国多晶硅产业问题的唯一出路,意义重大。本研究在对多晶硅棒的高电压击穿电阻特性的研究基础之上,采用德国西门子公司的S7_300...  (本文共87页) 本文目录 | 阅读全文>>

《计算机工程》2008年S1期
计算机工程

预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用

1概述陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,随着电子组装技术的不断发展,组件的物理尺寸愈来愈小川。图!反映了集成电路封装的发展趋势,从10多年前节距为2.54 mm (100一mlls)的有引脚封装器件已经发展到了现如今节距为0.4 mm(16一mils)甚至更小的封装器件。具有大量引脚数量的器件、球栅阵列和直接芯片连接将成为普遍接受的器件。圈1集成电路封装的金展趁势人们在研究新型封装器件的同时,传统的采用引脚通孔形式的器件(如双列直插式器件(DIP))在相当长一段时间内将继续存在。纵观电子组装技术领域,将元器件安装在PCB上形成PCB组件的过程称为二级封装,而二组封装主要有两大技术:通孔组装技术(Through Hole Teehnology,THT)和表面组装技术(Surfaee Mounting Teehnology,sMT)。所以有必要来探究影响通孔器件焊接的一些问题...  (本文共3页) 阅读全文>>