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CSP流程冷轧基板钢中Si的控制

0前言08Al等冷轧板质量好坏主要取决于冲压是否成功,并且是否有好的焊接、镀锌性能。而保证板材成形、焊接、镀锌性能是否成功取决于基板中碳、硅、氮含量的控制。08Al、SPHD钢中的硅超过0.03%时,会导致钢的屈服强度、抗拉强度上升,且严重影响冷轧板的冲压成形性及锌的粘附性。由于涟钢CSP钢水要经过LF炉精炼,给钢水增硅创造了条件,因此硅的控制是冶炼冷轧基板的一个难点。通过BOF—LF—CC工艺的系统优化,对涟钢BOF—CSP生产线冷轧基板的硅实现了有效控制。1试验过程为了研究涟钢CSP流程冶炼冷轧基板增Si的问题,于2005年10月28日和2006年1月5日分两批进行全流程取样。2005年10月28日,取样炉次为5350270、5230630、5350272和5110369共计4炉。2006年1月5日,取样炉次为6100203、6200208、62002076、340212和6220205共计5炉。每炉的取样顺序为:在转炉出钢...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子工业专用设备》2006年11期
电子工业专用设备

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局面。而这种竞争焦点主要表现在IC封装中充分运用高密度多层基板技术方面以及降低封装基板的制造成本方面。因此,可以说,IC封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一,是发展先进半导体封装的“兵家必争之...  (本文共2页) 阅读全文>>

《电源世界》2006年12期
电源世界

封装基板向更小尺寸发展

传统的lC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具。随着lC封装技术的发展,引脚数量的增多、布线密度的增大、基板层数的增多,传统QFP等封装形式的发展受到限制。90年代中期以1无A、CSP为代表的新型IC封装形式问世,IC封装基板lC封装基亦随之产生。当前,在刚性封装基板中其尖端技术主要表现在刚性CSP和倒装芯片型封装基板中。MCp和SIP已开始用于CSP基板中。对于CSP封装尺寸,日本有的封装基板生产厂在这两种封装基板的大生产方面,目前已经可制作3~x3~至16~只16~范围封装基板。它们的引脚数量在300个左右。它们在生产的砚二A封装基板尺寸,现在主流制品在20~x20~至27~X27~范围。目前少量生产的最先进的封装基板,其导线宽(L)/导线间距(S)为3如m/...  (本文共1页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2006年04期
覆铜板资讯

高频用基板技术的新动态

1、基材众所周知,要在基板上实现信号的高速处理,需要介电常数低。频率高时要求介电损耗小。对各种各样的基板进行开发后,最能满足上述要求的是PTFE(Polytetvafluourethylene:氟系树脂)材料。RUWEL AG公司的高频用PTFE材料见表1、2。表1材料介电常数约为2.2介质损耗因数在0.001以下。介电性能最好。另一方面,因PTFE含有量高,Z轴方向上的CTE(热膨胀系数)太大,需要解决。表2材料是添加填料,使PTFE机械性差的特点得到弥补,稍微牺牲一点介电性能。但CTE却得到大幅度改善,保证了导通孔的可靠性。表3为非PTFE材料高频用材料。其介电常数及介质损耗因数,比PTFE材料大、但在成本和加工方面有优势。低介质损耗角正切是所有高频用基板必有的特性,但有的介电常数也大。高频用基板,多以式1信号波长的1/4为基准进行设计。这样,大介电材料的使用与基板的小型化有关。信号波长=k×C/εr/f(式1)具有大介电常...  (本文共4页) 阅读全文>>

《科学家》2017年09期
科学家

视角

美国America可降解半导体基板问世5月1日,斯坦福大学Zhenan Bao率领的科研小组正式宣布,成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。这种基板能够弯曲拉伸,不需要时便会分解为无毒无害的成分,十分适合于人体植入。据介绍,这种可降解基板使用了特殊的化学键聚合物,能够在一周时间内溶于弱酸环境当中,比如醋。另外,基板主要由铁和纤维素组成,对人体无害,且容易被降解。借助于该技术,科学家可以进一步制作出用于测量血压、血糖值、汗液分析的一次性贴片,或者是待技术成熟后推出可植入性装置。德国Germany科学家发现Wi Fi新用途可3D成像近日,德国慕尼黑工业大学的科学家研发出全息图像处理技术,可用Wi Fi信号的微波辐射生成一个区域及区域内的人和物的3D图像。Wi Fi信号就像是窥探用户住所的一个窗口。研究人员表示,这一技术能生成建筑物的扫描,并追踪到室内的人,但它也能够协助雪崩或地震后的人员搜救。Friedenmann Reinh...  (本文共2页) 阅读全文>>

《硅谷》2011年15期
硅谷

宝钢热轧基板热镀锌的发展及应用

0引言热镀锌钢板是钢板和锌层复合形成的材料。热镀锌钢板结合了基板和镀层两种材料的优点,复合后形成的材料既有基板钢的强度和塑性,又有耐腐蚀的镀层,在建筑、家电和汽车等工业领域有广泛的用途。热镀锌按照镀层种类分,常见的有热镀纯锌、热镀锌铁、热镀铝锌等;按照基板类型有热轧基板热镀锌、冷轧基板热镀锌。冷轧基板热镀锌是以冷轧轧硬卷为基材,通过连续退火热镀锌生产而成;热轧基板热镀锌是以热轧卷经过酸洗后再进行连续退火热镀而成。热轧基板热镀锌产品广泛应用于建筑业、台架制造、冷弯型钢、汽车制造、仓储包装等行业[1]。1热轧基板热镀锌的技术发展热镀锌钢板随着其工业化生产以来,工艺技术得到了飞速发展。钢材热镀锌的概念最早是在1748年提出;20世纪70年代,日本建立了第一条连续热轧基板热镀锌生产线;到90年代,全世界已有十余条热轧基板连续热镀锌生产线[2]。目前,世界上已建和在建的热轧镀锌板生产线有20多条,其中多数为冷轧基板、热轧基板联合生产机组。...  (本文共2页) 阅读全文>>

权威出处: 《硅谷》2011年15期