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计算机网络互连技术的进展

计算机网络互连技术对今天的计算网络的发展具有十分重要的作用,本  (本文共10页) 阅读全文>>

《机电元件》1991年03期
机电元件

《连接器与互连技术》介绍

《连接器与互连技术》一书是根据(Connectors and Interconnection Ha-ndbook) 1978年(第一卷)和1979年(第二卷)版本译出的。《Connectors and ...  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体信息》2007年01期
半导体信息

“2006上海电子互连技术及材料国际论坛”于2006年11月17日召开

为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新,作为“2006年中国国际工业博览会论坛”的重要组成部分,上海电子...  (本文共1页) 阅读全文>>

《机电元件》1997年Z1期
机电元件

第24-28届国际连接器与互连技术年会论文目录

第24届(1991)计算机辅助工程(1)系统级互连的自动化设计(2)接触体额定电流的计算机辅助检验SPC、TQ...  (本文共5页) 阅读全文>>

《机电元件》1989年02期
机电元件

美国21届连接器与互连技术年会论文目录

表面安装技术 ·两件式印制电路板连接器的新技术 ·高密度可控阻抗...  (本文共3页) 阅读全文>>

上海交通大学
上海交通大学

基于基片集成同轴线的高速互连技术研究

随着数字技术的迅速发展,芯片处理和交换数据的速率越来越快,芯片中的信号正不断地朝着超高频波段,尤其是毫米波波段发展。这对互连线的带宽、损耗、串扰等信号完整性性能提出了越来越高的要求。如今互连线的性能已经成为了影响系统的集成度和传输速率的一个瓶颈,迫切需要发展新型高速互连技术。本文对基片集成同轴互连技术进行了系统的研究,在此基础上设计并实现宽带、低损耗、高速率的互连结构,全文的主要工作如下:首先,设计并实现了一种带有共面波导转接的基片集成同轴线结构。针对基片集成同轴线结构,给出了相关设计方法。针对共面波导转接结构,通过HFSS对不同的设计方案进行了仿真分析。研究了转接中金属通孔结构的数量对转接性能的影响,并给出最合适的转接通孔设计。整体互连结构采用低温共烧陶瓷工艺(LTCC)实现,经过实验验证,它的带宽可以达到40GHz,传输速率可以达到32Gbps,误码率在10~(-12)以下,具有良好的传输性能。其次,本文提出了一种新型的双L...  (本文共101页) 本文目录 | 阅读全文>>