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化学镀铜漂洗废水的处理

1 前言 化学镀铜工艺中排放出大量的漂洗废水,成份复杂。其中铜与络合剂形成稳定的络合物,因而使废水中的金属离子难以去除。 近年来,对铜一络合剂废水的处理技术研究引起国内外的重视。研究较多的有电解法、吸附法、离子交换法、还原一凝聚法等。其中离子交换法…、还原一凝聚法【2】效果较好。但离子交换法管理麻烦,成本高,出水残铜还不能稳定达标。还原一凝聚法要求严格控制先酸化后碱化的操作条件,且产生的污泥量较大。本文以国内某企业的化学镀铜废水为对象,探索用有关技术处理的可行性,以寻求一种简便、有效的处理方法。2 实验部分2.1试剂 过氧化氢溶液(工业纯)、连二亚硫酸钠(工业纯)、氢氧化钠、氢氧化钙、氯化钙、无水亚硫酸钠、硫酸亚铁、硫酸,均为化学纯。铜分析试剂。2.2仪器 8卜Z型恒温磁力搅拌器。PHS—GD—A型数字式酸度计。721型分光光度计。Pye Unicam SP9—800原子吸收分光光度计。2.3实验方法 实验所用水样为国内某企业的...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电镀与环保》1960年30期
电镀与环保

化学镀铜

化学镀铜蔡积庆(南京无线电八厂,210018)[摘要] 概述了印刷板制造中各种改进的具有良好稳定性的化学镀铜溶液,可以获得高延展性、高粘结强度和机械性能优良的化学镀铜层。关键词印刷板,化学镀铜,添加剂1前言近年来各国电子工业一直处于高速发展中,作为安装电子元器件的印制板(PCB )同样高速发展着,这就迫使人们不断地开发PCB 的工艺技术,以适应高科技 PCB的产量 化。化学镀铜是PCB制造中最重要的基础工艺之一,长期以来人们致力于化学镀铜工艺的研究 ,改善镀液稳定性,提高沉铜速度和镀铜层的物理性能。迄今为止,化学镀铜遇到的问题大致如下:(1)沉铜速度。 一般化学镀铜液的沉积速度仅为数μm/h,难以满足化学镀厚铜或者全加成法PCB化学镀铜的需要。(2) 镀液稳定性。 由于自动修化作用使得镀液的稳定性成为问题,寻求有效的镀液稳定剂一直为人们所关注。(3) 镀层品质。由于化学镀铜时放出的H2容易产生镀层“氢脆”或镀层针孔,降低镀层的粘...  (本文共5页) 阅读全文>>

《电镀与精饰》1960年20期
电镀与精饰

化学镀铜

化学镀铜王丽丽编译南京太平桥南8-503(邮编210018)摘要概述了印制板制造中的化学镀铜溶液,可以获得平滑度、抗拉强度和延伸率等性能优良的化学镀铜层。关键词印制板,化学镀铜,抗拉强度,延伸率1前言在印制板(PCB)制造工业中,广泛地采用化学镀铜溶液形成以后电镀铜的金属化基底导电层或者制造全加成法和部分加成法印制板。化学镀Cu层品质对于孔金属化PCB的品质乃至电子整机的品质至关重要。因此长期以来人们一直致力于化学镀铜溶液的改善研究,以获得平滑的,高抗拉强度和高延伸率等物理性能优良的化学镀铜层。本文就一种改善的化学镀铜溶液加以概述。2工艺概述化学镀铜溶液含有Cu2+盐、Cu2+络合剂、Cu2+还原剂,pH调整剂和各种添加剂等组成。Cu2+盐包括CuSO4·5H2O、Cu(NO3)2和Cu(CH3COO)2等,其中以CuSO4·5H2O为佳。Cu2+浓度约为0.02~0.88mol/L,以0.03~0.06mol/L为宜,以0.0...  (本文共4页) 阅读全文>>

《印制电路信息》1996年10期
印制电路信息

化学镀铜催化新工艺

1.工艺背景 有关化学镀铜催化剂的早期工艺是通过锡离子还原把离子形成锡把胶体。把基材浸人胶体把中,胶体颗粒便吸附在基材表面。接着再经过加速处理,浸人到化学镀铜溶液中,在还原剂存在下,CuZ十接触到胶体把催化剂在基材上发生化学镀铜反应。在欧洲专利NO.0,510,711中报道了一种改进的催化工艺.据该工艺,孔金属化过程包括,在有能连接催化剂原始物的界限基因(terminus groups)的基材上形成络合层。界限基因包括金属离子的络合基团或键接基团.并且该层是有界限络合基团的自组合膜(self一ass6mbled film)。形成络合层后,这层就与催化剂原始物溶液如Pd一CI络合物溶液接触。该络合物连接着络合层的络合基团.接着该层接触到有合适还原剂的化学镀铜催化剂就会在络合层上进行选择性沉铜。 以上工艺的缺点在于氯络合物接触到电路板基材时,其基材的金属部份接触到氯络合物就会在其上形成转化层,转化层不牢固地粘在基层金属铜上。并且在转...  (本文共5页) 阅读全文>>

《印制电路信息》1996年11期
印制电路信息

应用化学镀铜的细导线制造技术

1.概述 在高密度电子装联技术中,小间距细线条电路的制造是一项关键工艺。就印制电路板而言,采用常规的减成法工艺,最先进的设计导线宽度已达到100llm。板面布线密度主要受钻孔尺寸的制约,基于目前的钻孔技术,在线路设计时为了增加布线密度,进一步降低导线宽度似乎不是很有效。但近几年来在小孔制造工艺方面已提出了几种新的方法「’一们。光刻工艺、干法蚀刻工艺、激光加工技术等用来制作小孔。这些工艺技术都是基于PWB制造工艺的MCM一L的制造。减成法(通过化学蚀刻铜箔的方法制造电路图形)已广泛用于PWB的生产。由于蚀刻的各向同性引起侧蚀,减成法在图形侧面几何形状控制方面存在其固有的缺陷。因此采用通常的掩膜一蚀刻工艺在常规的PWB上得到100拜m以下的电路图形是十分困难的。应用化学镀铜制作导线的加成法对小间距细导线的制造极具吸引力「‘一7」。加成法能避免化学蚀刻过程中导线的侧蚀,而且即使是厚、窄导线也能实现高的图形精度。但是加成法需要一些复杂的...  (本文共10页) 阅读全文>>

《广东化工》2015年04期
广东化工

一种化学镀铜废液的综合利用和处置工艺

化学镀铜工艺是通过加入适当的还原剂使铜离子在物件表面发生自催化反应而沉积金属铜的表面处理技术[1],化学镀铜已经成为当今表面处理技术中的主要技术之一[2],被广泛应用于印刷电路板的孔金属化和图形加厚。化学镀铜溶液主要由铜盐、络合物、还原剂和添加剂组成。最常用的镀液由硫酸铜、EDTA-Na2、甲醛、添加剂等组成[3]。镀液在使用一定的周期后,会由于其中有效成分的降低及有害杂质的积累而失效并从镀槽中放出而成为化学镀铜废液[4]。化学镀铜废液中含有高浓度的有机物和无机盐,Cu2+的浓度更是高达几克每升,是一种含重金属的高COD危险废液,直接排放会对环境造成严重的危害。由于Cu2+与EDTA等络合物能够形成稳定的络合物,并且EDTA本身很难氧化,这使得化学镀铜废液的无害化处理存在比较大的难度。本论文研究了从化学镀铜废液中回收EDTA和Cu2+,并实现化学镀铜废液无害化处理置的方法。本论文中的方法清洁环保,可以实现资源回收利用,具有较好的...  (本文共2页) 阅读全文>>