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混合信号集成电路技术

1混合集成电路的发展概况混合信号集成电路(Mixed-signaIC)又称模数混合集成电路,即把模拟电路和数字电路集成在同一集成电路芯片上。电子市场的需求和集成电路技术的发展,促使混合信号电路获得迅速发展。由于电子系统,特别是便携式电子产品对IC减小体积,增加系统的可靠性,提高性能,降低成本有着很强烈的要求,这必然要求能把复杂的模拟电路和数字电路集成在一个芯片上。目前半导体技术的发展已能在一个芯片上集成近亿支元器件,在一个芯片上集成的电路功能占一个系统的比重越来越高,已经有可能在一个芯片上形成一个系统,这就是所谓系统集成。系统集成最重要的技术是模拟和数字功能集成在一起的混合信号集成电路技术。系统集成正在逐步实现,人们称90年代后期到ZI世纪是集成电路系统集成时代。现在已经有很多混合信号电路产品投入市场,如通信电路、小型磁盘驱动电路、多媒体设备用的电路、具有模拟功能的微控器及智能功率电路等。混合信号电路分标准型电路和用户定制电路二...  (本文共8页) 阅读全文>>

华东师范大学
华东师范大学

低损耗混合信号集成电路衬底研究

随着集成电路设计水平和制备工艺的不断提高,高集成度、轻便、低功耗、低压以及低成本的混合信号集成系统应运而生。混合信号集成电路的工作频率主要在微波毫米波频域(1—40GHZ),在此频域内传统的硅基衬底损耗较大,衬底噪声耦合严重,现有的混合信号集成电路衬底材料如石英,GaAs等由于其成本和与标准CMOS工艺的兼容性的问题不能满足混合信号集成电路的发展需要。本文从成本,衬底损耗,与标准CMOS工艺兼容性等条件出发,选取了多孔硅和绝缘体上的硅(SOI)衬底做为适合混合信号集成电路发展的新型衬底材料。运用Ansoft HFSS软件和ADS软件进行建模仿真。主要工作如下:1.将损耗性能较好的多孔硅,高阻硅和SOI衬底综合进行比较,通过传输线,电感和移相器等无源器件的模拟仿真,进一步证明新型衬底可以有效提高混合信号集成电路无源器件的性能,如损耗,品质因数等。2.以共面波导为例,得到共面波导缝隙衬底的电磁场密度和波导损耗成反比。并进行了多孔硅旋...  (本文共62页) 本文目录 | 阅读全文>>

天津大学
天津大学

集成电路失效分析中缺陷快速精确定位技术及实验研究

在集成电路失效分析中,对于功能性失效集成电路,仅凭一种缺陷定位技术很难快速精确地定位到其中的硬缺陷。由于软缺陷会导致集成电路的功能性测试结果随温度等测试条件的变化而改变,这使得软缺陷的快速精确定位更加困难。本文详细阐述了集成电路中出现的主要典型缺陷及其对电路的影响,系统介绍了业界上的主要缺陷定位技术。在对四种主要缺陷定位技术,即光发射显微镜技术(Photon Emission Microscopy,PEM)、激光热效应激励电阻变化技术(Optical Beam Induced Resistance Change,OBIRCH)、电路原理图及版图分析技术(Schematic/layout study)、以及微探针测试技术(Microprobing),进行了深入理论研究的基础上,集中它们的优势提出一种硬缺陷定位的优化流程法,该方法能够在较短的时间内逐步缩小失效电路的分析范围并最终锁定缺陷点,达到快速精确地定位各种典型硬缺陷的目的。实...  (本文共137页) 本文目录 | 阅读全文>>

北方工业大学
北方工业大学

集成电路测试生成算法与可测性设计的研究

近年来,随着电子信息产业的飞速发展,各种设计新颖、工艺精细的集成电路不断出现,而且在军用、民用、商用各个行业的应用也越来越广泛。集成电路测试是集成电路功能验证的关键环节,也是有关产品批量生产的重要依据,因此集成电路测试变得越来越重要。然而,随着集成电路产品集成度的提高,芯片尺寸越来越小、单位面积功耗和引脚数不断增加,集成电路测试变得越来越困难,测试成本也越来越高。这就要求对集成电路测试方法做进一步改进,同时开发新的测试方法,才能满足飞速发展的集成电路产业对电路测试的要求。本文首先对常用集成电路测试原理、方法和技术作了系统的介绍,对各种混合信号集成电路测试方法进行了研究,主要对数字集成电路及混合信号电路测试向量生成及电路可测性设计进行了深入的研究,以提高故障覆盖率,减少测试向量生成和施加的时间,从而缩短测试周期,降低测试成本。在集成电路测试过程中,测试向量的生成是较为重要的环节,本文重点研究了各种测试向量的生成方法,并分析各种测试...  (本文共49页) 本文目录 | 阅读全文>>

浙江大学
浙江大学

SPIC设计方法与IP设计技术研究

在现代超大规模集成电路和电力电子技术的推动下,功率集成电路发展迅速,获得了广泛的应用。近年来系统集成芯片和功率系统集成技术的发展更是对智能电源系统的开发提出了迫切的需求,从而进一步促进了对智能功率芯片设计技术的研究。因此,开展智能功率集成电路的设计方法学研究,研究开发各类智能电源类集成电路,开发具有自主知识产权的智能电源IP有着重要的现实意义。本文的主要工作和创新点包括:分析了混合信号集成电路的设计流程,针对功率集成电路的特点——高低压兼容、数模混合、功率集成等,提出了适合功率集成电路的自顶下向的设计方法和设计流程,构筑了采用BCD工艺,适用于此类电路开发的设计环境,为相应设计平台的建立积累了经验。研究和总结了智能功率芯片的重要功能模块——保护和传感模块的设计与构成技术,包括过压保护、欠压保护、过流保护、过热保护、软启动等,为构成相应IP库作出了有益的贡献,其中部分电路已成功应用于若干电源芯片的设计。针对功率集成电路中受到高度关...  (本文共116页) 本文目录 | 阅读全文>>

《液晶与显示》2015年01期
液晶与显示

平板显示与混合信号集成电路设计研究室

南开大学电光学院平板显示与混合信号集成电路设计研究室成立于2013年8月份,隶属于南开大学,教育部光电信息科学重点实验室,教育部光电子工程中心和光电子薄膜器件与技术天津市重点实验室。由原来的南开大学光电子薄膜器件与技术研究所硅基微显示课题组和南开大学微电子工程系共同组成,专业方向为硅基微显示器件、微纳电子器件和数模混合集成电路设计。从1998年开始,该研究室在教育部和天津市科委支持下,在孙钟林先生的带领下,率先在国内开展了LCoS微显示技术的研究,2003年研制成功中国大陆第一枚具有完全自主知识产权的投影用LCoS微显示器模块,天津电视台等多个国内媒体做过专题报导。2005年研制成功中国大陆第一枚近眼显示用FSC模式LCoS微显示器模块。获授权和公开专利20余项,发表研究论文200余篇。目前研究团队有教授2人,副教授6人,讲师2人,具有博士学位教师8人。本研究室主要...  (本文共1页) 阅读全文>>