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CSP薄板(Q345D)边部开裂的原因分析

热轧板厂生产的一卷批号为0401070910040的CSP薄板,在轧制过程中出现严重的边部开裂现象。规格为4.7mm×1125mm,材质为Q345D。热轧板厂在缺陷部位取了一块300mm×120mm的试样,委托技术中心进行缺陷原因分析。缺陷试样的宏观形貌如图1所示。1取样在委托试样上分别取样进行金相分析、电镜扫描分析和化学成分分析,取样部位及试样编号见图2。对1号~8号试样进行金相和扫描分析,对9号试样进行化学成分分析。2检验分析2.1化学成分分析9号试样是在无缺陷的正常部位切取,其化学图1缺陷试样的宏观形貌Fig.1Macroscopicmorphologyofsamplewithdefect图2试样取样部位及编号Fig.2Samplinglocationandnamingofsample成分(质量分数)见表1,检测结果可以看出:钢中锰含量接近GB/T1591的上限,超过内控要求的上限值;钢中的Als超过内控要求的上限值。2....  (本文共3页) 阅读全文>>

《安徽冶金科技职业学院学报》2005年S2期
安徽冶金科技职业学院学报

CSP连铸单中包平均连浇炉数提高的措施

马钢CSP生产线自2003年10月18日投产后,产量逐月攀升,2004年10月实现月达产并突破17万t。虽然产能大幅提高,但单中包连浇计划成功率较低,仅为43%左右,单中包连浇炉数平均值仅为8.27炉,最大月平均连浇炉数为9.2炉,这两项指标提高较慢。计划连浇成功率和平均连浇炉数是反映生产稳定性的重要指标。提高这两项指标需要设备、工艺、外部保障、生产组织等方面的全面支持。1技术指标分析1.12004年1~9月份CSP连铸指标见表1表12004年1~9月份CSP连铸指标月份产量(吨)计划组数断浇组数连浇成功率%正点率%平均连浇炉数11023021196446627.521016121025447759.231029721156945788.141252241256746838.251331181478542778.361144651288737727.771302691599341767.681524301458045819.29...  (本文共3页) 阅读全文>>

《液压与气动》2005年09期
液压与气动

CSP结晶器在线调宽调锥液压故障分析与排除

1引言马钢CSP薄板坯连铸连轧是目前世界上最先进的热轧板卷生产线之一。薄板坯连铸机的核心部分是结晶器,马钢CSP生产线使用的是德国某公司自行设计的漏斗型板式结晶器,结晶器的宽度、锥度可以在线连续调节(RAM)。薄板坯浇注中有一个重要的工艺参数──热通量,是根据结晶器窄面铜板冷却水进口、出口水温差计算出来的,对于坯壳凝固、应力产生和安全拉钢有重要的作用。在浇注过程中根据热通量的数值和变化趋势实时调整锥度,保持适宜的热通量。西马克的结晶器可以在连续浇注中不降低拉速的前提下在线调整结晶器宽来改变板坯宽度,避免了传统的更换结晶器、二次开浇带来的原材料损失和时间损失,显著增加了连铸长度,提高了设备利用率、金属收得率,降低了生产成本。2结晶器组成及控制1)结晶器结构及原理薄板坯连铸机结晶器由宽、窄面各2块铜板组成。宽面铜板分为活动侧和固定侧铜板,共同支撑板坯的厚度方向,同时对窄面铜板提供足够的压力,防止钢水流出,其中宽面的固定侧有2个液压缸...  (本文共2页) 阅读全文>>

《安徽冶金科技职业学院学报》2005年03期
安徽冶金科技职业学院学报

马钢CSP中间包水模实验研究

随着连铸技术的不断发展和优化,对连铸坯轧材的要求也越来越高,而影响连铸坯及轧材质量的主要因素之一就是非金属夹杂物。大量的实践表明,连铸坯中大型夹杂物来源于中间包。因此,在中间包内如何采取有效措施控制非金属夹杂物,使其不随钢液进入结晶器就显得非常重要了。本次实验是以马钢薄板坯连铸中间包的内腔尺寸为依据,在此基础上建立了模拟实验研究装置,通过对中间包内挡墙和坝的实验,优化出适合马钢薄板坯连铸的最佳的挡墙和坝的安装位置,为实际生产中的现场操作提供参考,同时也为生产中提高薄板坯质量提供可靠的理论依据。1实验装置、研究方法连铸过程中,钢水在中间包内可近似为粘性不可压缩的稳态流动。模拟实验选用水作为介质。在连铸中间包内由大包长水口引入的注流特征为有限空间内紊流射流,控制中间包内运动状态的主要因素是惯性力和重力,根据相似原理,原型与模型的相似可用弗鲁德准数Fr=V2GL值相等来表示,此时几何相似可选取任意比例。模拟实验选取模型与原型几何相似比...  (本文共6页) 阅读全文>>

《电子产品可靠性与环境试验》2005年05期
电子产品可靠性与环境试验

CSP键合金丝热应力分析

1引言随着微电子工业的发展,需要更高密度、更高可靠性、更低成本的封装,这些年来制约微电子封装技术发展的芯片小、封装大的矛盾就显得突出,在此背景下,CSP以其高封装效率的特性将成为高密度电子封装技术的主流。由于CSP向高频、高速、高密度和高功率的方向发展,在以CSP为基础构成的组件或模块中,其功率密度也在不断地提高,这就更要考虑CSP的热应力、热可靠性等问题。国外对CSP的热可靠性研究起步早,成果比较多;国内对CSP的研究起步晚,对如何提高CSP热可靠性而进行研究的成果更少见。CSP的封装结构形式多种多样,其中一种是芯片通过管芯粘接剂同基板相粘接,用金丝通过引线键合(Wire Bonding)方式把芯片的输入/输出(I/O)端与基板上的金凸点相连。键合是通过对接头处施加压力、机械振动、电能或热能等不同的能量,形成连接接头,属于压力焊接的一种方法;在键合接头内的金属不熔化,但是会在连接面之间发生原子扩散,产生原子结合力。2有限元模型...  (本文共4页) 阅读全文>>

《中国冶金》2005年12期
中国冶金

CSP工艺开发电工钢的现状及其优势

电工钢是一种含碳量极低的硅铁软磁合金。它主要用于制造电动机、发电机、变压器铁芯和各种电讯器材,按质量计占磁性材料用量的90%~95%以上。利用薄板坯连铸连轧流程的低成本优势生产电工钢是世界各国冶金工作者追求的目标。早在1991—1992年NucorCrawfordsville就采用CSP流程成功地生产出电工钢。目前,意大利AST和德国TKS利用薄板坯连铸连轧流程已能批量生产电工钢(占其生产能力的10%~15%)。1CSP工艺生产电工钢现状电工钢的发展经历了热轧电工钢阶段(1882—1955年)、冷轧电工钢阶段(1930—1967年)和高磁感取向电工钢阶段(1961年迄今)[1~4]。电工钢的发展历史实际上是电工钢铁损逐步降低的历史。电工钢分类情况见表1。据有关文献报道,目前世界利用薄板坯连铸连轧工艺生产电工钢的厂家有:AST、TKS、Hylsa、NucorCrawfordsville、西班牙的ACB、中国辽宁的本溪钢厂等。部分厂...  (本文共5页) 阅读全文>>