分享到:

一个新的电路设计程序——TADS-C4

引官 SPICE是目前国内外比较通用的程序.它能刘‘电路进行直流分析、交流分析、瞬态分析和对大信号的正弦模拟,还可对输出波形进行付里叶分析和对不同温度进行模拟分析.但是现有的SPICE仍满足不了一些常用电路,如彩电中的声表面波滤波器等元件模拟的需要。此外,SPICE也无法进行交流灵敏度分析、时域稳态分析、容差分析等. 为此,我们对SPICE进行了扩充和修改,并开发了TADS一C4.TADs一c4兼容sPrCE的全部功能,但和SprCE相比有如下两方面的突破:第一,增加rs个新元器件:微电子学与计算机1993年第9期声表面波滤波器、陶瓷鉴频器、延时线、理想变压器、电流控制开关、电压控制开关、频域非线性电阻、电容、电感、电位器;第二,增加了5个新分析功能:交流灵敏度分析、时域稳态分析、统计分析一矩分析、蒙特卡洛分析、最优中心值设计.山于程序中采用了三次样条插值函数,这样对电路中的非线性电阻、电容、电感都可进行模拟分析.在TADS一C...  (本文共5页) 阅读全文>>

《红河学院学报》1993年02期
红河学院学报

状态方程的SPICE模拟

0引盲 美国学者 Rumsey‘”首先提出了饱和电感和变压器的 SPICE 11模型,他用非线性电阻并联线性电感来模拟其非线性特性.文献”‘针对大功率晶闸管电路的分析与调试中的实际问题,提出了晶闸管的SPICE模型,以便对晶闸管电路进行CADA.得益于这些思想的启发,本文利用R.L(及其线性、非线性受控源构成的电路模型对线性非线性状态方程进行SPICE模拟,结果是令人满意的.!原理和方法 *)线性非时变状态方程及其SPICE模拟 一般地,线性非时变状态方程形如 X=AX+BU(!-l) 式中,A、B为不显含时间t.的常系数矩阵,X是n维状态向量,U是m维输人向量.门一1)式描述的状态方程不能直接由SPICE来处理,SPICE的输人只能是电路参数,本文的技术路线就是要建立对应于(l—l)式的电路模型且要适合于SPICE的输人和输出.将(l—l)式等价为 X=AX+...  (本文共7页) 阅读全文>>

《英语学习》1998年06期
英语学习

The Spice Girls

┌─┐│H │└─┘0、Va ,yollwhendoyou know汕en famous?15 itpeoPleal℃11101、、interestedMandelathan What you thinkIvhen the future知ngseribes meeting you in knowingthil永5 of youof him?15 itof England de-as the greatest;么晗釜都蔚瓢首次公演。2.(歌曲等的)排行榜。3.公开支持。4.“山哑”指第一段中列举的所有标准,the智象雾翁惧督,爪鸳岔矍呀箭戛lbs卜,指高贵的;moment in his 11fe?15 it when yourbook 15 a bestseller,or you-r filmrnakes而llions?When扣ur debutl51喇e reaehes the top。f山e。llartsZ ┌────────...  (本文共2页) 阅读全文>>

《重庆工学院学报(自然科学版)》2009年11期
重庆工学院学报(自然科学版)

基于FDTD与SPICE的协同仿真分析方法

随着半导体技术的飞速发展,电子产品正朝着小型化、高速、高密度的趋势发展.但时钟频率日益提高,信号的边缘速率越来越来快,互连线效应越来越明显,已成为电子产品向高速、高密度方向发展的主要的制约因素.在芯片级或者含有多个互连芯片的组件级互连上,电磁场效应变得非常复杂.互连线效应成为决定电路性能的主导因素.在进行复杂高速电路的设计时,为解决不同的电路部分间电磁耦合和辐射效应,通用的电路设计工具(电路仿真器)通常是基于这样一种途径:首先将电路划分成很小的单元,然后将每个单元的特征参数级联来获取整个系统的性能,其中,各个小单元间的耦合被忽略或者进行近似处理.这样一种途径的局限性是无法以等效电路充分地替代高频互连网络.FDTD是基于Yee结构的电磁场计算方法[1].该方法广泛应用于分析各种电磁现象[2],如EM I分析等,而且是一种非常好的分析计算工具.由于应用FDTD的全波分析没有对计算结构和工作模式进行近似处理以计算空间分布的全部电场和磁...  (本文共7页) 阅读全文>>

《电子技术》1987年05期
电子技术

SPICE-Ⅱ程序在集成电路设计中的应用

在众多的电路模拟程序中,通用电路分析程序SPICE一工已经在国际上得到广泛的应用。就国内而言,诀程序的权威性更为明显,许多从事集成电路研究和生产,并拥有大型计算机的单位都先后装配了SPICE-llG版本。现在的问题是怎样使这些程序充分发挥其作用。本文主要讨论应用SP工CE--II程序进行集成电路各项性能的模拟分析和最佳设计的方法。 对于集成电路来说,即使是小规模集成电路,也难以用人工手算的方法定里求解电路性能指标,因而传统的集成电路设计方式不能准确地预期所设计的电路性能指标,只有经过制版及工艺全过程以后才见分晓。这样的设计,很难实现最佳设计。而且集成电路不象分立元件电路那样可以逐点测量,加之版图设计和工艺过程都对产品性能有影响,因而由产品的最终测量来验证电路设计是不完全和不可靠的。 SPICE一11的价值就在于它能够准确地进行定t计算,从而克服传统设计方式的盲目性,使得最佳设计成为可能。与传统的设计过程不同,新的设计方式面向SP...  (本文共5页) 阅读全文>>

《微电子学与计算机》1988年06期
微电子学与计算机

SPICE程序在IC工业生产中的应用

1.问题的提出 电路模拟程序SPICE是模拟程序中录响最大、开发最早的程序之一,它广泛用于数字和模拟电路的设计中. 七十年代末,我国引入SPICE程序,成为高等院校教学内容,有的单位做了移植和参效提取弊工作,获得不少成绩.但SP工CE程序至今未能在工C工业生产中广泛使用,没有取得应有的效益. 这是由于当前的IC设计大多数还是治着晶体管的设计过程:解剖国外样品,抄版图,制版,投片,反复调工艺,观察是否出产品.这样的设计对晶体管来讲可能是可以的,但是,IC要比l易体管复杂得多.每种IC都有自己的功能和特性,反复调工一艺也只是局部的有数的调几次,这样设计有可能出样叔:,但因工艺和产品特性没有很好地配合,不一可能达到最佳成品率和参数指标。由于IC生产的复杂性且每道工序有随机性,出现问题不好分析,因此常有IC生产厂出样品后再也不出或已投产的产品时出时不出的情况.不仅如此,这样设计即使搞出一些产品也会因产品品种繁多,工艺五花八门,管理困难,...  (本文共2页) 阅读全文>>