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Cu和Ce对Sn-Zn系钎料合金物理性能和化学性能的影响

通过向Sn-Zn系钎料合金中添加Cu和单一稀土Ce,利用金相显微镜(OM)、差热分析仪(DTA)和热重分析仪(TGA)研究Cu和单一稀土Ce对合金的物理性能和化学性能的影响。结果表明,添加Cu和单一稀土Ce都可以提高焊锡合金的熔点,这是因为Cu和  (本文共4页) 阅读全文>>

《科技视界》2019年07期
科技视界

高温钎料的研究进展及展望

着重讲述了贵金属基钎料、 Cu基钎料、 Ti基钎料及Ni基钎料四类高温钎料,概述了这四类钎...  (本文共3页) 阅读全文>>

《材料导报》2019年19期
材料导报

金基中低温钎料的研究现状与展望

随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体系,并凭借其优良的钎焊性能被广泛应用于电子封装等领域。然而,随着电子器件高集成度、高功率化发展,熔点低于400℃的金基低温钎料已不能完全满足封装要求,亟需开发熔点在400~600℃之间的中温钎料。目前,熔化温度在280~600℃之间的金基钎料合金体系是高温电子封装的主要选择,甚至部分钎料是唯一的选择。金基钎料虽然具有优良的电导率、热导率、耐腐蚀性能、力学性能和高可靠性等优点,但由于组成相具有高脆性而难以加工成型,加工难度大、成品率低、产品性能差等严重影响了钎料的...  (本文共7页) 阅读全文>>

《河南科技大学学报(自然科学版)》2008年03期
河南科技大学学报(自然科学版)

低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性

采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明,添加0.1%(质...  (本文共6页) 阅读全文>>

《粉末冶金技术》1987年04期
粉末冶金技术

镍基钎料粉末的研制及其应用

介绍了镍基钎料的冶炼工艺和雾化制...  (本文共5页) 阅读全文>>

《焊接》1988年07期
焊接

汽车、拖拉机水箱用低锡钎料的研制

研制出的三种低锡钎料的各项性能均与30/70、40/60及50/50高锡钎料...  (本文共3页) 阅读全文>>

权威出处: 《焊接》1988年07期