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高速硅射频和系统设计

数字欧洲无绳电话标准(DECT)适用于从无线专用交换机到居民  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子产品世界》2008年11期
电子产品世界

无线芯片在高集成化中寻找机遇与困惑

本文从多个角度介绍了在无线芯片日益高集成化的趋势下,各种无线技术集...  (本文共3页) 阅读全文>>

《固体电子学研究与进展》1940年40期
固体电子学研究与进展

超高速SRAM高集成化

超高速SRAM高集成化据《于V匕V。>学会志))1993年第2期报道,日本富士通公司已研究出一种把高电...  (本文共1页) 阅读全文>>

《上海金属.有色分册》1990年05期
上海金属.有色分册

世界最高功能的高集成化半导体

日本富士通公司开发出一种约为过去产品4倍的高集成化、并号称世界最高功能的半导体“ECL门电路阵列”。门电路阵列是半导体中最...  (本文共1页) 阅读全文>>

《计算机科学》2007年10期
计算机科学

一种基于FPGA高集成化的直接数字频率合成系统的设计

文章提出了一种基于高集成化的直接数字频率合成技术构成的程控信号发生器的设计方案,用于模拟微硬盘读写通道的伺服信号,方案采用超大规模FPGA(field-programmable...  (本文共3页) 阅读全文>>

《半导体情报》1983年01期
半导体情报

向高集成化发展的GaAs数字IC

GaAs数字IC技术最近已把目标转向高集成化上来了。1981年以前,通过试做环型振荡器这样的实验性器件,已把门的延迟时间降到40ps、30ps,缩短环型振荡器门时延的竞争已在去年宣告结束,而制作高集成度IC的...  (本文共2页) 阅读全文>>