分享到:

印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴  (本文共4页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2003年06期
印制电路信息

无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999

1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方...  (本文共2页) 阅读全文>>

《绝缘材料通讯》1988年04期
绝缘材料通讯

万用表在环氧玻璃布基覆铜箔板成型中的应用

要减少环氧玻璃布基覆铜箔层压板在热压成型中的流胶损失,关键要把握住热压成型时施加压力的时机。由于树脂在受热固化过程中,其电导...  (本文共2页) 阅读全文>>

《造纸信息》1997年07期
造纸信息

新上覆铜原纸生产线应三思

覆铜箔层压板原纸是绝缘材料行业用以生产层压板所用原纸,过去100%依赖进口,自从92年后有所改观,但对于国产原纸现仅用于生产低档层压板使用...  (本文共1页) 阅读全文>>

《上海化工》1992年03期
上海化工

浅谈覆铜箔层压板

一、前言随着印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,其专用基础材料——覆铜箔层压板的地位也日渐显要。覆铜...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电气时代》1983年05期
电气时代

368 369阻燃性覆铜箔层压板

北京绝缘材料厂生产两种新产品:368、36 9阻燃性覆铜箔层压板(请见本期封底)。36 ...  (本文共1页) 阅读全文>>