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焊点的质量与可靠性

电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下,如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,但是由于诸多的原因,采用 Sn一Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。文中将就sn一Pb焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。1焊点的外观评价 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为: (1)良好的润湿; (2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中; (3)完整而平滑光亮的表面。 原则上,这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子产品可靠性与环境试验》2005年02期
电子产品可靠性与环境试验

焊点的质量与可靠性

1引言电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下,如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量最终表现为焊接的质量。目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大的进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注,但是由于诸多的原因,采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。2焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:1)良好的润湿;2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中;3)完整而平滑光亮的表面。原则上,这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以30°以下为好,最大不超过60°。DIAN...  (本文共4页) 阅读全文>>

上海交通大学
上海交通大学

氩气回流无铅焊点的显微组织与性能研究

随着人们环保意识的加强,无铅化技术的应用已成为一种必然的趋势。Sn-Ag-Cu焊料合金体系以其优异的综合性能,作为锡铅焊料的替代材料已被广泛应用。在无铅焊接中,使用保护气氛可以适当降低焊接温度,改善无铅焊料的润湿性,有助于提高焊点质量。氩气是空气中含量最多的一种稀有气体,有关氩气在无铅焊接方面应用的研究报道相对较少。本文主要研究了氩气保护对回流焊后无铅焊点的外观质量、显微组织以及可靠性的影响。重点研究了回流工艺参数如回流气氛、回流峰值温度和PCB焊盘表面镀层类型对无铅焊料的润湿性、无铅焊点的外观质量以及微观组织的影响,并对无铅焊点在热循环测试和湿热测试下的可靠性进行了研究。实验结果表明,保护气氛对SAC305和SAC0307焊料在焊盘上形成的焊点质量的影响是显著的。与空气中相比,氩气回流焊点的整体外观质量较好。氩气保护可以提高焊料的润湿能力,氩气回流焊点的平均铺展面积更大且焊点的平均爬锡高度普遍更高。回流温度也会影响焊点的质量,...  (本文共92页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子与封装》2005年05期
电子与封装

无铅焊点的可靠性问题

1前言 随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发 展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM 技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承 载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性 要求日益提高「‘〕。电子封装中广一泛采用的SMT封装 技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列 (B GA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间 电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变),它的质量 与可靠性决定了电子产品的质量。一个焊点的失效就 有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质 量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅,而铅及铅化 合物属剧毒物质,长期使用含铅焊料会给人类健康和 生活环境带来严重危害。目前电子行业对无铅软钎焊 的需求越来越迫切,已经对整个行业形成巨大冲击无 铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料一,但无铅化技术由 于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会 给焊点可靠性带来新的问题。因此,无铅焊点的可靠 性也越...  (本文共5页) 阅读全文>>

华南理工大学
华南理工大学

热电应力下微凸点互连失效机理及可靠性研究

电子产品集成化、小型化的市场需求,使得倒装微互连凸点等高密度封装技术得以快速发展。倒装凸点因其细节距、微尺寸和超高I/O密度,而广泛应用于汽车电子、航空航天等高可靠电子产品。但随着凸点尺寸的不断缩小和功耗的增加,使得承载的电流密度上升和IMC层体积分数增加,引发新的热、电、机械等可靠性问题。因此,开展凸点互连结构在热电应力下的可靠性研究,是电子产品高可靠性迫切需要解决的问题。论文以一级封装中的铜柱凸点互连和二级封装中的混合焊料凸点互连为对象,开展微观组织、电学性能、失效机理分析以及物理模型构建和可靠性评价技术研究,针对典型产品,开展基于Pb含量和凸点结构的混合焊料凸点优化设计,实现基于失效物理的可靠性评价,为国产高可靠应用的微互连电子产品可靠性设计和评价提供依据。论文开展的主要工作和取得的主要创新成果如下:1.以Cu/solder/Cu互连结构为对象,基于Cu原子扩散通量守恒原理,考虑电子风力、Cu原子扩散、溶解等三种物理机制对...  (本文共130页) 本文目录 | 阅读全文>>

苏州大学
苏州大学

Sn-58Bi-xMo复合钎料焊点界面组织形态与可靠性研究

Sn-58Bi系无铅钎料因其较低的熔点、良好的铺展性能以及良好的保存稳定性而广泛应用在电子封装行业,但Sn-58Bi钎料凝固时容易析出粗大的脆性富Bi相,且随着电子产品微型化的发展,互连焊点的特征尺寸逐渐减小,封装可靠性问题显得更加突出。为了增强Sn-58Bi钎料的可靠性,向其中添加增强颗粒是一种行之有效的方法。本文在Sn-58Bi钎料中添加纳米Mo颗粒,研究了不同含量Mo(0、0.25wt.%、0.50wt.%、1.00wt.%、2.00wt.%)对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、焊点显微组织、界面金属间化合物(IMC)层、拉伸和剪切性能以及拉伸断口形貌的影响规律,得出最优的Mo颗粒添加量,并在此基础上研究时效时间、时效温度、热循环次数以及回流时间对Sn-58Bi钎料和最佳Mo含量复合钎料焊点显微组织演变、界面生长行为以及可靠性的影响,并建立时效过程中复合钎料焊点的IMC层生长动力学方程,最后探究纳米Mo颗粒增强Sn-58Bi...  (本文共120页) 本文目录 | 阅读全文>>