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Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能

研究了(Sn 9Zn) xCu无铅钎料的微观组织、润湿性能和力学性能。Cu的加入使得Sn 9Zn钎料中针状富Zn相逐渐转变为Cu Zn化合物,当Cu含量为8%时,Cu6Sn5相生成。Sn Zn Cu合金熔点随着Cu含量增加而升高,同时润湿性随Cu的加入得到显  (本文共6页) 阅读全文>>

大连理工大学
大连理工大学

Sn-Zn-Cu无铅钎料研究

由于铅及含铅化合物对人体和环境产生危害,钎料无铅化已成为电子封装等相关焊接发展趋势。通过近十年的研发,Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Zn等无铅钎料被证明最有可能成为SnPb铅料的替代品。而在所有Sn基钎料中,Sn-Zn钎料成本较低、熔点不高以及力学性能优异而逐渐成为无铅钎料有利竞争之一,但Zn易氧化和腐蚀差缺点是钎料应用前需要解决的问题。尽管已有研究显示加入In、Bi、Al等能提高Sn-Zn钎料这种润湿性和抗氧化性,但这种提高非常有限。而通过原有实验发现Sn-9Zn合金中加入合金化元素Cu,自由Zn会向Cu-Zn化合物转变,从而有效减少Zn的氧化。因此本文主要是研究与分析添加不同Cu合金对钎料组织和力学性能影响,并通过在Cu基板上钎焊研究其润湿反应和界面组织变化。同时为了降低钎料熔点和提高润湿性而为获得综合性能良好的无铅钎料,在(Sn-9Zn)-2Cu加入3%Bi和不同量的Ni。为了研究钎料与凸点下Ni镀层钎焊润湿性...  (本文共75页) 本文目录 | 阅读全文>>

《传感器技术》2005年09期
传感器技术

Sn-Zn-Cu复合氧化物气敏元件的制备与性能

从环境材料的理念出发,以SnO2,ZnO和CuO 3种物质为原料,直接混合烧结制得6种不同成分比例的Sn-Zn-Cu复...  (本文共3页) 阅读全文>>

大连理工大学
大连理工大学

Sn-Zn-Cu(Ni)无铅钎料及其钎焊接头界面反应研究

钎料无铅化已成为电子封装领域中的发展趋势。Sn-Zn钎料成本较低、熔点与Sn-Pb(183℃)接近以及力学性能优异而逐渐成为无铅钎料的有利竞争者之一,但Sn-Zn钎料润湿性差,Zn易氧化和抗腐蚀性差等缺点是此钎料在广泛应用前需要解决的问题。在前期研究中发现Sn-9Zn合金中加入2%的Cu元素时,能够有效减少Zn的氧化,从而得到综合性能较为理想的无铅合金。本论文在前期研究基础上,将钎料中Cu的含量固定在2%,探索了Zn含量的变化对钎料熔化行为、基体微观组织的影响,以及与Cu基板在250℃钎焊时的界面反应。由于Ni元素和Cu元素有相似的晶格点阵,同时在实际的封装中,Ni为常用的基板镀层,在钎焊及以后的服役条件下,微量的Ni元素会逐渐扩散到钎料中。因此在本论文同样也研究了(Sn-9Zn)-xNi无铅钎料合金的组织、熔化行为、润湿性及钎焊接头的剪切强度等。基于上述研究,获得如下主要结果:1、Sn-xZn-2Cu(x=6.5、8.8、10...  (本文共72页) 本文目录 | 阅读全文>>

《材料研究与应用》2014年01期
材料研究与应用

Ce元素添加量对Sn-Zn-Cu无铅合金焊料的焊接组织和性能的影响

研究了在适用于铜铝异种金属软钎焊的Sn-1.0Zn-0.7Cu无铅合金焊料中添加微量稀土元素...  (本文共4页) 阅读全文>>

《材料导报》2007年10期
材料导报

单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响

主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响。试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀...  (本文共4页) 阅读全文>>