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旋转盘离心雾化制备球形焊粉设备及工艺研究

表面组装技术(SMT)已广泛用于电子工业,而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一。通常要求:粉末颗粒尺寸均匀,粒度分布范围小,球形度较高,氧含量低,抗氧化性能好。论文在分析转盘离心雾化机理和焊锡合金基本性质的基础上,设计制作了一套离心雾化装置,并在该装置上对焊锡合金微粉的制备工艺技术进行了系统的试验。重点对离心雾化核心部件—转盘的相关物理参数、转速,以及雾化合金过热度、熔融合金液流量、雾化介质等进行了试验研究。试验结果表明,(1)旋转园盘的形式、园盘直径和转速是整个雾化系统的核心,是影响焊锡粉粒度与分布的关键因素。较适宜的转盘为平面外圆带圈型,直径为40~60mm,转速30000~40000r/min。(2)熔体的温度除保证熔体的顺利流动提高雾化效率外,它还可以改变熔体的特性而影响粉末的形貌、粒度大小及分布。较适宜的合金过热度为:40~90℃,熔融合金液流量1.2~2.2kg/min,其中25μm~45μm范围粉末产量大于20~3  (本文共113页) 本文目录 | 阅读全文>>

《世界电子元器件》2002年07期
世界电子元器件

表面组装技术标准

SJ/T10668-1995表面组装技术术语:标准规定了表面组装技术中常...  (本文共1页) 阅读全文>>

《通信技术》1993年02期
通信技术

表面组装技术应用

概述表面组装技术的概念及其主要特点。在此基础...  (本文共5页) 阅读全文>>

《电子工艺技术》1987年01期
电子工艺技术

八五年以来表面组装技术的进展

近一二年来,国外表面组装工艺发展迅速。1985年片状电阻在日本已占电阻市场的50%,片状陶瓷电容...  (本文共9页) 阅读全文>>

《电子工艺技术》1987年11期
电子工艺技术

表面组装技术中的钎焊可靠性问题国外研究动态

前言微型化、薄型化和轻量化是现代电子产品的发展方向之一。随着组装密度的增大和精度要求的提高,微电子组装技术中的可靠性问题也越来越受到人们的...  (本文共6页) 阅读全文>>

《北京生物医学工程》1989年04期
北京生物医学工程

生物医学工程适用技术——表面组装技术

被誉电子电路组装技术革命的表面组装技术(SMT),现正在发展成为一种主要的电子组装技术。它的出现大大地推动了电子产品的发展。最...  (本文共5页) 阅读全文>>