鞍钢结晶器电镀铜板走向国际

本报讯（王家峰 记者 程云鹤）日前，鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂与土耳其钢厂签订了价值300万元的结  (本文共1页) 阅读全文>>

印制电路信息

一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术

文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势。该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价...  (本文共5页) 阅读全文>>

印制电路信息

电镀铜丝形成探讨

从电镀铜反应原理上分析电镀铜丝形成可能影响因素,对产生电...  (本文共3页) 阅读全文>>

印制电路信息

图解电镀铜填孔机理

随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,本文根据过程监控切片...  (本文共4页) 阅读全文>>

湿法冶金

从废电镀铜渣中回收铜浓缩物

用石灰中和法处理金属电镀工业废水 ,产生的废渣中常含有重金属铜、铬、镍、锌的氢氧化物 ,石膏和水份。为了降低...  (本文共1页) 阅读全文>>

江西理工大学

含硫、含氮类添加剂对酸性电镀铜粗糙度的影响及机理研究

铜具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性等特性,电镀铜工艺被广泛应用于印制板电路(PCB)、IC封装、集成电路芯片等技术上。随着电子产品朝着小型化方向发展,对镀层粗糙度提出了更高要求。本文主要研究硫脲类及含氮类添加剂对电镀铜层表面粗糙度的影响。通过对铜镀层表面粗糙度、微观形貌以及镀液电化学性能的研究,提出了硫脲类添加剂、含氮类添加剂在电镀过程中的作用机制,研究结果如下:(1)当乙烯硫脲、烯丙基硫脲、硫脲、N-苯基硫脲浓度分别为150 ppm、10 ppm、50 ppm、2 ppm时粗糙度最低,粗糙度值分别为0.12、0.29、0.1、0.24。结合铜镀层的SEM结果表明,10 ppm烯丙基硫脲所得到的铜镀层最为紧密、平整。电化学性能研究表明,硫脲类添加剂的加入使得开路电位、计时电位出现明显负移,阴极极化曲线、交流阻抗检测表明出现明显的阴极极化,循环伏安曲线、塔菲尔曲线检测表明添加剂的加入使阴极电极表面更为稳定,对电极表面的还原反应的...  (本文共84页) 本文目录 | 阅读全文>>