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SMD封装技术的发展趋势

从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需  (本文共1页) 阅读全文>>

哈尔滨理工大学
哈尔滨理工大学

基于COB封装结构功率LED热仿真研究

随着科学技术的不断发展进步,人类在照明领域的发展空前繁荣。从上世纪末开始,随着半导体技术日益成熟,LED照明在节能环保、提高照明质量和效率方面表现出了巨大优势,其应用也越来越广泛。LED器件的封装作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。本文通过Pro/E和有限元分析软件ANSYS的联合模拟仿真,对市场上比较普遍而且封装技术比较成熟功率LED的SMD和COB两种封装结构进行了热仿真与热分析。主要完成的工作如下:首先,本文是从功率型LED的热特性入手,对轴对称功率型LED封装结构做了深入的调研工作,详细论述了本课题的研究目的与意义以及未来的发展趋势。对热传递、热传导以及热学模型进行了理论阐述。针对功率型LED高度集成密封在不影响封装结构前提下提出采用大电流测试结温方法,为获得...  (本文共57页) 本文目录 | 阅读全文>>

《广东科技》2009年19期
广东科技

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且...  (本文共3页) 阅读全文>>

《中国照明电器》2021年02期
中国照明电器

LED显示“屏”到“器”的封装技术演进

随着LED芯片尺寸、显示屏器件点间距的减小、封装技术的发展,LED显示屏的观看距离越来越近。LED封装是整个LED产业链的中游,对LED显示屏的发展...  (本文共5页) 阅读全文>>

《计算机工程与科学》1987年03期
计算机工程与科学

提高扦件组装密度途径的探讨

计算机科学与工程得到飞速地发展,其中大型机和巨型机的发展解决了国民经济和国防建设中的重大问题,引起许多大国的重视和竞争。我国不久研制成功的银河计算机代表了我国的计算机发展水平。...  (本文共4页) 阅读全文>>

《印制电路信息》1995年12期
印制电路信息

制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料

由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子工艺技术》2003年02期
电子工艺技术

高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CS...  (本文共4页) 阅读全文>>