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电子制造业直面无铅化挑战

Peland Koh DEK公司亚太区总经理 $$Rick Reagan 确信电子组装材料部亚太区执行副总裁$$ 宣  (本文共6页) 阅读全文>>

《计算机工程》2008年S1期
计算机工程

无铅化焊接对印制电路板的影响

人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》2006年01期
电子元件与材料

无铅化的难点在哪里

无铅立法不容易,实施起来难度更大。首先,业内大多数人对实施无铅化的难度估计不足。人们往往被材料和设备供应...  (本文共1页) 阅读全文>>

《今日电子》2006年02期
今日电子

无铅化/RoHS最新通报

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《今日电子》2006年04期
今日电子

无铅化/RoHS最新通报

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《今日电子》2006年05期
今日电子

无铅化/RoHS最新通报

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