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SIP/SOP对封装材料提出更高要求

电子系统正融合计算机、通信、消费等功能于一体,驱使IC及封装也集数字、射频和光学功能于一体,并逐步实现光  (本文共2页) 阅读全文>>

《腐蚀与防护》1988年05期
腐蚀与防护

耐蚀阻燃封装材料的研究

目前电子工业中的腐蚀与防护问题日益受到重视,日本腐蚀与防护协会为掌握电子元件腐蚀问题的现状,于1985年11月举行的第63次腐蚀与防护讨论会,以电子零件方面的腐蚀等问题为主题进行了专题讨论...  (本文共4页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2008年05期
集成电路应用

有机封装材料的发展充满机遇

半导体有机封装材料的发展,依然聚焦于对性能和可靠性的提高,同时非常现实的目标是降低成本。随着先...  (本文共1页) 阅读全文>>

天津大学
天津大学

高性能有机硅LED封装材料的合成及性能研究

随着大功率LED的不断发展,合成高性能LED封装材料成为目前研究的重点。有机硅树脂逐步替代应用广泛的环氧树脂跻身于高要求的封装领域中,但其仍存在缺陷,对有机硅树脂进行改性可以使其具有更加优异的性能,满足苛刻的LED封装要求。本文重点研究在分子中引入金刚烷和环氧基团对有机硅树脂进行改性,制备出高性能的金刚烷改性有机硅封装材料。主要研究内容如下:通过1-金刚烷甲醇和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷反应得到1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯。然后通过1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯、二苯基硅二醇和三甲氧基乙烯基硅氧烷的溶胶-凝胶缩合反应,合成含有金刚烷基团的金刚烷基苯基乙烯基聚硅氧烷(APVS)。最后通过硅氢加成反应,以苯基含氢硅树脂固化APVS树脂制得高折射率的金刚烷改性有机硅封装材料。该改性材料具有高折射率(1.57左右)、高硬度(50 D~59 D)、高透光率(400~800 nm范围内在80%以上)、优...  (本文共72页) 本文目录 | 阅读全文>>

广西科技大学
广西科技大学

LED封装用透明有机硅基复合材料的制备及其性能研究

发光二极管(LED)是继白炽灯、荧光灯后的第三代光源,其具有高效节能、绿色环保及耐用等优点,被称作是一种新型的绿色固体照明。随着LED制造技术的不断革新,其有望进入普通用户家庭作为照明使用,这就需要求封装材料具有良好的热稳定性和热老化性能,同时要达到高的透光率和紫外屏蔽效应。然而,传统的环氧树脂封装材料已不能满足白光LED封装使用性能要求。因此,开发可靠性的LED封装材料已成急需待解决的问题。本文选用无含苯基基团的乙烯基硅油和支链型含氢硅油为主要原料,添加乙烯基封端的MQ硅树脂、稀释剂、增粘剂及硅烷偶联剂,在乙烯基硅烷配位的铂催化剂作用下合成了双组分有机硅橡胶。结果研究表明:最佳工艺制备的硅橡胶在可见光区700nm处透光率达到95%以上,同时具有较好的热稳定性。当n(Si-H)/n(Si-Vi)=1.25、w(铂催化剂)=0.2%及w(MQ树脂)=15%时,该硅橡胶的综合力学性能达到最佳。在此研究的基础上,通过引入含氟单体(DM...  (本文共63页) 本文目录 | 阅读全文>>

天津大学
天津大学

LED有机硅封装材料的制备与性能研究

发光二极管(Light-Emitting Diode,简称LED)现已成为新能源领域中发展迅速的产业之一。LED以其高效节能、寿命长、颜色多变、环境友好等优势吸引了广泛的关注。随着LED封装技术的不断地创新与发展,对LED封装材料的光学性能(折光指数、透光率等)、耐高温性能、力学性能、粘结性能等基本性能的要求越来越高。国内市场对于高功率LED封装材料的研究和应用不足,严重制约了我国LED产业的发展,基于这一现状,本文对加成型有机硅橡胶封装材料的热性能进行研究,以获得高性能LED有机硅封装材料。加成型液体有机硅橡胶以其优异的耐热性、耐老化性、以及透明性成为理想的LED封装材料。为了考察高温条件下LED封装材料的力学性能、透光性、粘结性等特性的变化,本文通过配方设计,采用硅氢加成高温固化反应的方法分别制备了低折光指数、中折光指数、高折光指数的加成型液体有机硅橡胶,并对高温老化后的封装材料进行了力学性能、透光性、粘结性等性能的表征。由...  (本文共69页) 本文目录 | 阅读全文>>