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EMI/EMC将成LTCC破局点

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整  (本文共2页) 阅读全文>>

《微纳电子技术》2007年03期
微纳电子技术

业界快讯

NEC开发32nm逻辑LSI多层布线技术NEC和NEC电子开发...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》1960年20期
电子元件与材料

薄膜多层布线工艺分析

薄膜多层布线工艺,采用聚酰亚胺作介质,克服成膜后...  (本文共4页) 阅读全文>>

《半导体技术》1950年20期
半导体技术

扫描电镜在多层布线技术中的应用

论述了扫描电镜技术在VLSI多层布线技术中的应用。扫描电镜技术为层间介质膜的制备、介质...  (本文共4页) 阅读全文>>

《微电子技术》1995年04期
微电子技术

AT&T开发的0.35μm工艺器件内部多层布线技术

AT&T贝尔研究所开发评价了0.35μm工艺器件的多层内部布线新技术。本技术内容为:介质股平坦化用的光致抗蚀剂背腐蚀,...  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体技术》1991年02期
半导体技术

集成电路中的多层布线技术

本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布...  (本文共7页) 阅读全文>>