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做芯片级的PCB工厂

近几年来,PCB行业明显感受到了环保的压力:今年环境保护部的《印刷电路行业清洁生产标准》正式施行,接下来更  (本文共2页) 阅读全文>>

合肥工业大学
合肥工业大学

3D芯片良率与测试成本研究

3D芯片通过硅通孔(Through Silicon Via,TSV)在垂直方向上堆叠多个相同或不同工艺的芯片,极大地提升了晶体管的集成数量,被认为是能够超越摩尔定律的一项重要技术。然而TSV在制造、减薄、绑定等过程易引入各类缺陷,且故障TSV多呈现聚簇分布,这会使得3D芯片良率远低于预期。同时,3D芯片测试过程复杂,由于失效绑定等因素会造成3D芯片的丢弃,使得测试成本相对较高。本文针对以上问题,从TSV测试与容错的角度出发,在绑定前对TSV进行故障检测,筛选出故障TSV,减少在堆叠过程中由于引入故障TSV造成的3D芯片良率损失,提升3D芯片良率;同时,插入冗余TSV,容忍故障TSV,特别是聚簇故障TSV失效,通过TSV容错来实现3D芯片良率的提升。而对于测试成本高的问题,考虑在绑定中阶段合理优化堆叠次序,减少测试成本。本文主要贡献如下:(1)提出基于游标环的绑定前TSV测试方法。TSV故障往往可以表现为延时故障,故障TSV会导致...  (本文共112页) 本文目录 | 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

硅基光交换芯片的控制与传输特性研究

光通信网络离不开光交换技术,目前商用的大规模光交换节点通过“光-电-光”方式实现。然而,随着网络传输数据速率的不断增加,这种交换方式面临着“电子瓶颈”和节点功耗大等问题。采用硅光子芯片技术实现全光交换结构被认为是解决上述问题的一种有效途径。硅光子集成芯片能够减小设备体积,降低功耗;与互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容,节约成本。本文研究大规模硅基光交换芯片的设计和模块封装,并完成芯片系统性能测试和相关传输实验。主要工作内容包括以下四个方面:1.对基于马赫-曾德干涉仪(MZI)和微环谐振器的集成光开关单元进行了仿真设计和开关性能测试,每个光开关单元都集成了n-i-n热电阻和p-i-n结,其中MZI开关采用载流子注入原理,开关消光比达21 dB;微环开关采用热光效应,开关消光比达18 dB。在此基础上,对几种典型光交换结构性能进行了比较,最终采用Benes结构完成了光交换芯片模块的设计和封装,电学封装通过金线健合连接到芯片引脚...  (本文共123页) 本文目录 | 阅读全文>>

西安电子科技大学
西安电子科技大学

某IC芯片失效机理及加固技术研究

随着集成电路朝着更高集成度和更小体积方向发展,人们对芯片的可靠性及使用寿命的要求不断提高。静电放电(ESD)导致过电涌烧毁是内部最容易出现的失效原因,而引线键合作为半导体封装重要的后道工序,影响着电路在长时间使用下的可靠性,经过统计,键合失效已经占到整个半导体器件封装失效模式的30%。因此,借助失效分析找到芯片的失效机理,通过加固ESD防护电路,严格把控封装环境,改进封装材料和键合工艺等方法,可切实提高封装电子元器件的可靠性。本文针对的是常用于智能手机、平板电脑等小型电子设备上的某处理器IC芯片,通过对该芯片的一批失效样品中选取其中两个不同失效模式的样品进行精确地失效分析,得到这两个样品的失效机理并进行风险评估。主要研究内容包括对失效样品采用各种微分析测试,通过试验数据和失效形貌对其失效机理进行分析,并根据不同的失效模式对其进行改进加固措施的研究。本文针对失效样品制定了一套详细的失效分析计划,并对选取的两个样品进行失效分析测试。...  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子技术与软件工程》2017年22期
电子技术与软件工程

芯片级检测与维修应用人才培养

随着经济的发展,电子设备的普及程度越来越高,电子...  (本文共2页) 阅读全文>>

《微电子技术》1998年03期
微电子技术

芯片级系统

随着芯片级系统(SOC)集成技术的发展,线宽0.35pm的芯片正在大众化,0.25pm芯片正走进市场,0.22p...  (本文共2页) 阅读全文>>