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加快突破电子器件表面组装技术

我国电子信息制造业每年都以20%以上的速度增长,2005年实现销售收入3.45亿元,整体规模已连续3年居全球第二  (本文共2页) 阅读全文>>

权威出处: 科技日报2006-10-19
《世界电子元器件》2002年07期
世界电子元器件

表面组装技术标准

SJ/T10668-1995表面组装技术术语:标准规定了表面组装技术中常...  (本文共1页) 阅读全文>>

《通信技术》1993年02期
通信技术

表面组装技术应用

概述表面组装技术的概念及其主要特点。在此基础...  (本文共5页) 阅读全文>>

《天津科技》1996年06期
天津科技

表面组装技术与国内外发展趋势

表面组装技术是指在超小型无引线或引线很短的元件直接焊接在印刷电路板表面上的一种技术。它是自半导体发明以来,世界电子工业重大的...  (本文共1页) 阅读全文>>

《电气时代》1994年02期
电气时代

表面组装技术与表面组装元器件

表面组装技术(SMT-Surface Mounting Technology)是目前比较先进今后大有发展前途的电子线路装配技术。在这种装配技术中使用的电子元件和器件都是无引线或超短引线结构,分别称为表面组装元件(SMC-...  (本文共2页) 阅读全文>>

《上海航天》1992年01期
上海航天

表面组装技术的过去、现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,...  (本文共7页) 阅读全文>>