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低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究

Pb是一种有毒物质。电子产品中由于使用了大量含Pb的焊料进行封装,因此对人类健康造成了严重的威胁。随着RoHS指令(关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)和WEEE指令(关于废旧电子电气设备指令)在欧盟议会获得批准,电子产品在2006年7月1日后将禁止含Pb。因此,世界各国目前正在积极开展无铅焊料领域的研究,其中Sn-Zn系焊料由于熔点最为接近传统焊料,有望成为新一代的无铅焊料。然而,Sn-Zn二元合金在铜表面的润湿性差、且抗氧化性不良,不能直接用于电子产品。近几年来,采用合金化方法改善Sn-Zn系焊料润湿性的研究取得了一定的进展,并且已有少量的Sn-Zn系合金投入实际应用。但是,由于Sn-Zn系合金的润湿性、抗氧化性问题并没有得到根本解决,在实际生产中往往要求增加焊剂活性或气氛保护以帮助焊料获得良好的润湿,因此这种焊料难以被推广应用。本论文以具有应用潜力的Sn-Zn-Bi合金为研究对象,以提高焊料的润湿性为主要研究目标  (本文共144页) 本文目录 | 阅读全文>>

《丝网印刷》2014年12期
丝网印刷

印刷基板焊料量不稳定的解决方案

网版印刷作为印刷工业的常用印刷方式,其原理是通过使焊料在掩膜板的表面上移动,从而在与掩膜板的背面重叠的基板上印刷焊料。具体而言,网版印刷机具有在掩膜板的表面滑动...  (本文共5页) 阅读全文>>

《科技创新导报》2012年19期
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环保型高磷焊料技术的研究与应用

高磷焊料技术先进,易焊性能好,在国内属于领先水平。生产工艺可靠,焊...  (本文共1页) 阅读全文>>

《企业科技与发展》2010年14期
企业科技与发展

含铟焊料的研发与应用

文章分析了焊接技术的发展对焊料提出的新...  (本文共2页) 阅读全文>>

《真空电子技术》2009年04期
真空电子技术

金基焊料的典型应用分析及其可替代材料

着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子与电脑》2004年11期
电子与电脑

无铅替代焊料之对应制程解决对策剖析

一、环保新声音:无铅制程铅(pb)自古以来即被人类广泛使用至今,因此被视为极有利用价值之金属之一,但在负面也...  (本文共6页) 阅读全文>>