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三维分形聚集生长的计算机模拟

采用AGG模型(AggregationGenerationbyGenerationModel)在3种不同的近邻条件下和5种不同尺寸的网格中分别模拟了三维分形聚集体的  (本文共4页) 阅读全文>>

国防科学技术大学
国防科学技术大学

微观接触理论数值仿真技术及其在密封中的应用

密封装置是航天器中一类重要的机械结构,密封性能对于航天器的整体性能、使用寿命甚至任务成败都有很大影响。为保证航天任务的成功,对密封机理的研究非常必要。本文从表面形貌表征、多尺度接触力学、泄漏逾渗阈值和泄漏影响因素分析四个方面进行了仿真研究。论文的主要研究内容及贡献如下:(1)密封接触仿真研究基础表面形貌表征是密封接触仿真研究的基础,本文介绍了三种常见的分形表面仿真方法,并且用随机中点偏移法生成了几组不同参数的分形粗糙表面,并对其进行了分形特性检测,为后续多尺度接触力学仿真研究打下基础。(2)接触力学仿真算法研究在多尺度接触力学仿真研究中,本文针对两种传统方法中存在计算慢和难以收敛的缺点,在研究了影响系数分布情况的基础上,提出了一种基于滑动窗口的Gauss-Seidel算法,对高维度线性方程组进行了降维,在不降低计算精度的前提下,提高了计算效率,最后以Persson接触力学理论为基准,进行了对比实验,验证了本文所以算法的有效性。(...  (本文共71页) 本文目录 | 阅读全文>>

《中国材料进展》2009年02期
中国材料进展

逾渗复合体系的结晶度对逾渗阈值和介电行为的影响

通过制备不同结晶度的聚乙烯(PE)基体,研究基体结晶度对逾渗复合体系的逾渗阈值和介电行为的影响。结果显示逾渗阈值与基体的结晶度呈反...  (本文共5页) 阅读全文>>

《沈阳化工大学学报》2018年02期
沈阳化工大学学报

碳晶的制备与表征及在碳晶板中的发热机理研究

采用聚丙烯腈碳纤维通过球磨工艺成功制备出了碳晶发热粉,并将此碳晶粉加工成为碳晶发热板.分别用SEM、XRD、IR、TGA等测试分析技术对制得的碳晶粉进行测试表征,另对制得的碳晶发热板进行体积电阻率和通电温度测试.结果表明:球磨时间会在一...  (本文共6页) 阅读全文>>

《物理学报》2006年06期
物理学报

感染生长模型的逾渗模拟

在规则格子点阵中,活跃点逐步动态地以可变概率感染附近空缺点而生成系综.利用感染概率替代系综温度,给粒子划分能级,可以用巨正则系综配分函数表征体系.蒙特卡洛方法模...  (本文共6页) 阅读全文>>

《苏州大学学报(自然科学)》2002年03期
苏州大学学报(自然科学)

金属—绝缘颗粒复合介质逾渗阈值的研究

在金属—绝缘颗粒复合介质中 ,当金属颗粒的浓度达到渗流阈值时 ,复合介质发生金属...  (本文共4页) 阅读全文>>