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陶瓷电路基板的新型金属化技术

研制成功一种新型的陶瓷电路基板的金属化技术,它兼容了薄膜和厚膜技术的优点,采用SEM研究了陶瓷基体的浸蚀特性。测量了金属化导体的附着强度、可焊性、薄  (本文共9页) 阅读全文>>

《新疆有色金属》1995年01期
新疆有色金属

转炉吹炼金属化高冰镍生产浅见

金属化高冰镍吹炼是一项新的工艺技术,作者介绍的是通过工业...  (本文共2页) 阅读全文>>

《上海涂料》1995年04期
上海涂料

在现场金属化钢桥

1 金属化的综观 金属化是在各种工业应...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》2016年02期
电子元件与材料

高频大电流滤波电容器不宜使用“隔离金属化设计”薄膜制造

《电力电子电容器》的国家标准GB/T 17702-2013/IEC 61071:2007和前一版本相比,对于制造电容器使用的金属化薄膜,在"安全器件"条目(...  (本文共2页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2016年07期
印制电路信息

金属化半孔制作工艺研究

金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题。文章主要...  (本文共7页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2011年S1期
印制电路信息

半金属化阶梯槽可靠性研究

针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验...  (本文共4页) 阅读全文>>