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平行缝焊

本文阐述了平行缝焊的工作原  (本文共4页) 阅读全文>>

哈尔滨理工大学
哈尔滨理工大学

大规模集成电路的平行缝焊工艺研究

在科学技术飞速发展的今天,全球已迎来了信息时代,电子信息技术不但极大地改变了人们的生活方式和工作方式,还成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一,而半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。目前,半导体集成电路的封装、测试与设计以及制造一起成为半导体产业的三大支柱。自从1947年美国发明了第一只晶体管起,就同时开创了微电子封装的历史。随着微电子封装技术的不断发展,封装方式也越来越多样化。平行缝焊技术是20世纪80年代初为了适应双列直插式集成电路金属管壳封装而发展起来的一种微电子器件封装技术。这种气密性封装工艺同其它封装工艺相比,主要的优点就是封盖时对管壳进行局部加热,可以将整个管壳的温度升高控制得很低,对芯片和粘接结构的热冲击最小,封装质量也高。这种技术发展到今天,在国外,已经是一种成熟的封装工艺,但是国内的发展还有很多的局限性,平行缝焊设备仅能用于单一类别的管壳封盖。47所引进的平行缝焊设备是美国SSEC公司生产的M2400e型平...  (本文共50页) 本文目录 | 阅读全文>>

《科学技术创新》2018年35期
科学技术创新

金属外壳平行缝焊的封装设计

金属外壳平行缝焊的封装设计主要包括平...  (本文共2页) 阅读全文>>

《科技展望》2016年18期
科技展望

自动化平行缝焊工艺现状及发展趋势

平行缝焊工艺作为一种高可靠的气密性封装方法,在金属陶瓷管壳及金属管壳封装中应用广泛。当前主要以手动方式进...  (本文共2页) 阅读全文>>

《电子与封装》2015年02期
电子与封装

平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响

随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一...  (本文共4页) 阅读全文>>

《机电元件》2012年06期
机电元件

光MOS固体继电器平行缝焊的工艺研究

本文介绍了光MOS固体继电器的封装结构和平行缝焊对其零部件的工艺要求...  (本文共6页) 阅读全文>>